1. PCB ingen prosesskant, prosesshull, kan ikke oppfylle kravene til SMT-utstyrsklemming, noe som betyr at den ikke kan oppfylle kravene til masseproduksjon.
2. PCB form fremmed eller størrelse for stor, for liten, det samme kan ikke oppfylle kravene til utstyr fastspenning.
3. PCB, FQFP-puter rundt ingen optisk posisjoneringsmerke (Mark) eller Mark Point er ikke standard, for eksempel Mark Point rundt loddemotstandsfilmen, eller for stor, for liten, noe som resulterer i Mark Point-bildekontrasten er for liten, maskinen Alarmen kan ofte ikke fungere ordentlig.
4. Størrelsen på putestrukturen er ikke korrekt, slik som at puteavstanden til chipkomponenter er for stor, for liten, puten er ikke symmetrisk, noe som resulterer i en rekke defekter etter sveising av chipkomponenter, for eksempel skjevt, stående monument .
5. Pads med overhull vil føre til at loddetinnet smelter gjennom hullet til bunnen, noe som forårsaker for lite loddemetall.
6. Chip komponenter pad størrelse er ikke symmetrisk, spesielt med land linje, over linjen til en del av bruken som en pute, slik atreflow ovnlodding chip komponenter i begge ender av puten ujevn varme, loddepasta har smeltet og forårsaket av monumentet defekter.
7. IC-putedesignet er ikke korrekt, FQFP i puten er for bred, noe som fører til at broen etter sveising er jevn, eller puten etter kanten er for kort forårsaket av utilstrekkelig styrke etter sveising.
8. IC-puter mellom de sammenkoblede ledningene plassert i midten, bidrar ikke til SMA-inspeksjon etter lodding.
9. BølgeloddemaskinIC ingen design hjelpeputer, noe som resulterer i brobygging etter lodding.
10. PCB-tykkelse eller PCB i IC-fordelingen er ikke rimelig, PCB-deformasjonen etter sveising.
11. Testpunktdesignet er ikke standardisert, slik at IKT ikke kan fungere.
12. Gapet mellom SMD-er er ikke korrekt, og det oppstår vanskeligheter ved senere reparasjon.
13. Loddemotstandslaget og karakterkartet er ikke standardisert, og loddemotstandslaget og karakterkartet faller på putene og forårsaker falsk lodding eller elektrisk frakobling.
14. urimelig utforming av skjøtebrettet, slik som dårlig bearbeiding av V-spor, som resulterer i PCB-deformasjon etter reflow.
Feilene ovenfor kan oppstå i ett eller flere av de dårlig utformede produktene, noe som resulterer i varierende grad av innvirkning på loddingskvaliteten.Designere vet ikke nok om SMT-prosessen, spesielt komponentene i reflow lodding har en "dynamisk" prosess ikke forstår er en av årsakene til dårlig design.I tillegg design tidlig ignorert prosessen personell til å delta i mangelen på bedriftens design spesifikasjoner for produserbarhet, er også årsaken til dårlig design.
Innleggstid: 20. januar 2022