Antideformasjonsinstallasjon av kretskortkomponenter

1. I forsterkningsrammen og PCBA-installasjonen, PCBA- og chassisinstallasjonsprosessen, den forvrengte PCBA eller forvrengt forsterkningsramme implementering av direkte eller tvungen installasjon og PCBA-installasjon i det deformerte chassiset.Installasjonsspenninger forårsaker skade og brudd på komponentledninger (spesielt IC-er med høy tetthet som BGS og overflatemonterte komponenter), reléhull til flerlags PCB og indre tilkoblingslinjer og pads av flerlags PCB.For at forvrengningen ikke oppfyller kravene til PCBA eller forsterket ramme, bør designeren samarbeide med teknikeren før installasjon i baugen (vridd) deler for å ta eller designe effektive "pad"-tiltak.

2. Analyse

en.Blant de chipkapasitive komponentene er sannsynligheten for defekter i keramiske chipkondensatorer høyest, hovedsakelig følgende.

b.PCBA-bøyning og deformasjon forårsaket av stress ved installasjon av trådbunt.

c.Flatheten til PCBA etter lodding er større enn 0,75%.

d.Asymmetrisk design av puter i begge ender av keramiske brikkekondensatorer.

e.Verktøyputer med loddetid større enn 2 s, loddetemperatur høyere enn 245 ℃ og totale loddetider som overstiger den angitte verdien på 6 ganger.

f.Ulik termisk ekspansjonskoeffisient mellom keramisk brikkekondensator og PCB-materiale.

g.PCB-design med festehull og keramiske chipkondensatorer for nær hverandre forårsaker stress ved festing osv.

h.Selv om den keramiske brikkekondensatoren har samme putestørrelse på PCB, hvis mengden loddemetall er for mye, vil det øke strekkspenningen på brikkekondensatoren når PCB er bøyd;riktig mengde loddemetall bør være 1/2 til 2/3 av høyden på loddeenden av brikkekondensatoren

Jeg.Enhver ekstern mekanisk eller termisk påkjenning vil forårsake sprekker i keramiske brikkekondensatorer.

• Sprekker forårsaket av ekstrudering av monteringspluggen og plasseringshodet vil vises på overflaten av komponenten, vanligvis som en rund eller halvmåneformet sprekk med en fargeendring, i eller nær midten av kondensatoren.
• Sprekker forårsaket av feil innstillinger avplukke og plasser maskinenparametere.Pick-and-place-hodet til monteringsanordningen bruker et vakuumsugerør eller senterklemme for å posisjonere komponenten, og for stort Z-akse nedadrettet trykk kan bryte den keramiske komponenten.Hvis en stor nok kraft påføres på plukke- og plasserhodet på et annet sted enn senterområdet til den keramiske kroppen, kan spenningen som påføres kondensatoren være stor nok til å skade komponenten.
• Feil valg av størrelsen på chipplukkeren og plasseringshodet kan forårsake sprekker.Et plukke- og plasseringshode med liten diameter vil konsentrere plasseringskraften under plassering, noe som forårsaker at det mindre keramiske brikkekondensatorområdet utsettes for større belastning, noe som resulterer i sprukne keramiske brikkekondensatorer.
• Inkonsekvent mengde loddemetall vil gi inkonsekvent spenningsfordeling på komponenten, og i den ene enden vil stresse konsentrasjon og sprekkdannelse.
• Grunnårsaken til sprekker er porøsiteten og sprekker mellom lagene av keramiske brikkekondensatorer og den keramiske brikken.

3. Løsningstiltak.

Styrk skjermingen av keramiske brikkekondensatorer: De keramiske brikkekondensatorene er skjermet med C-type skanning akustisk mikroskop (C-SAM) og skanning laser akustisk mikroskop (SLAM), som kan skjerme ut de defekte keramiske kondensatorene.