PCB-forvrengning er et vanlig problem i PCBA-masseproduksjon, som vil ha en betydelig innvirkning på montering og testing, noe som resulterer i ustabilitet i elektronisk kretsfunksjon, kretskortslutning/åpen kretsfeil.
Årsakene til PCB-deformasjon er som følger:
1. Temperaturen på PCBA-kortet som passerer ovnen
Ulike kretskort har maksimal varmetoleranse.Nårreflow ovntemperaturen er for høy, høyere enn maksimalverdien til kretskortet, vil det føre til at kortet mykner og forårsaker deformasjon.
2. Årsak til PCB-kort
Populariteten til blyfri teknologi, temperaturen på ovnen er høyere enn bly, og kravene til plateteknologi er høyere og høyere.Jo lavere TG-verdien er, desto lettere vil kretskortet deformeres under ovnen.Jo høyere TG-verdi, jo dyrere blir brettet.
3. PCBA-kortstørrelse og antall kort
Når kretskortet er overreflow sveisemaskin, er den vanligvis plassert i kjeden for overføring, og kjedene på begge sider tjener som støttepunkter.Størrelsen på kretskortet er for stort eller antallet kort er for stort, noe som resulterer i at kretskortet presses ned mot midtpunktet, noe som resulterer i deformasjon.
4. Tykkelsen på PCBA-kortet
Med utviklingen av elektroniske produkter i retning av små og tynne, blir tykkelsen på kretskortet tynnere.Jo tynnere kretskortet er, er det lett å forårsake deformasjon av kortet under påvirkning av høy temperatur ved reflow-sveising.
5. Dybden på v-kuttet
V-cut vil ødelegge understrukturen til brettet.V-cut vil kutte spor på det originale store arket.Hvis V-kuttelinjen er for dyp, vil deformasjonen av PCBA-kortet bli forårsaket.
Koblingspunktene til lagene på PCBA-kortet
Dagens kretskort er flerlagskort, det er mange borekoblingspunkter, disse koblingspunktene er delt inn i gjennomgående hull, blindhull, nedgravd hullpunkt, disse koblingspunktene vil begrense effekten av termisk utvidelse og sammentrekning av kretskortet , noe som resulterer i deformasjon av brettet.
Løsninger:
1. Hvis prisen og plassen tillater det, velg PCB med høy Tg eller øk PCB-tykkelsen for å oppnå best sideforhold.
2. Design PCB rimelig, området med dobbeltsidig stålfolie bør balanseres, og kobberlag bør dekkes der det ikke er noen krets, og vises i form av gitter for å øke stivheten til PCB.
3. PCB er forhåndsbakt før SMT ved 125 ℃/4t.
4. Juster fiksturen eller klemavstanden for å sikre plass for PCB-varmeutvidelse.
5. Sveiseprosesstemperatur så lav som mulig;Mild forvrengning har dukket opp, kan plasseres i posisjoneringsarmaturen, temperaturtilbakestilling, for å frigjøre stress, generelt tilfredsstillende resultater vil bli oppnådd.
Innleggstid: 19. oktober 2021