1. 0,5 mm QFP-putelengde er for lang, noe som forårsaker kortslutning.
2. PLCC socket pads er for korte, noe som resulterer i falsk lodding.
3. Padlengden på IC er for lang og mengden loddepasta er stor, noe som forårsaker kortslutning ved reflow.
4. Wing chip pads er for lange som påvirker hælloddefylling og dårlig hælfukting.
5. Putelengden på brikkekomponenter er for kort, noe som resulterer i loddeproblemer som forskyvning, åpen krets og manglende evne til å lodde.
6. For lang lengde på brikkekomponentputer forårsaker loddeproblemer som stående monument, åpen krets og mindre tinn i loddeforbindelser.
7. Putens bredde er for bred, noe som resulterer i defekter som komponentforskyvning, tom loddetinn og utilstrekkelig tinn på puten.
8. Putens bredde er for bred, og komponentpakkens størrelse samsvarer ikke med puten.
9. Loddeputebredden er smal, noe som påvirker størrelsen på det smeltede loddetinn langs komponentloddeenden og PCB-puter ved kombinasjonen av metalloverflatens fuktspredning kan nå, noe som påvirker formen på loddeforbindelsen, reduserer påliteligheten til loddeforbindelsen .
10.Loddeputer er direkte koblet til store områder med kobberfolie, noe som resulterer i defekter som stående monumenter og falsk lodding.
11. Loddeputestigningen er for stor eller for liten, komponentloddeenden kan ikke overlappe med putens overlapping, noe som vil gi defekter som stående monument, forskyvning og falsk lodding.
12. Loddeputeavstanden er for stor, noe som resulterer i manglende evne til å danne loddeforbindelser.
Innleggstid: 14-jan-2022