Denne artikkelen oppregner noen vanlige faglige termer og forklaringer for samlebåndsbehandling avSMT maskin.
21. BGA
BGA er en forkortelse for "Ball Grid Array", som refererer til en integrert kretsenhet der enhetsledningene er anordnet i en sfærisk rutenettform på bunnen av pakken.
22. QA
QA er en forkortelse for "Quality Assurance", og refererer til Quality Assurance.Iplukke og plasser maskinenbearbeiding er ofte representert ved kvalitetskontroll, for å sikre kvalitet.
23. Tom sveising
Det er ingen tinn mellom komponentpinnen og loddeputen eller det er ingen lodding av andre grunner.
24.Reflow-ovnFalsk sveising
Mengden tinn mellom komponentpinnen og loddeputen er for liten, noe som er under sveisestandarden.
25. kaldsveising
Etter at loddepastaen er herdet, er det et vagt partikkelfeste på loddeputen, som ikke er opp til sveisestandarden.
26. Feil deler
Feil plassering av komponenter på grunn av stykkliste, ECN-feil eller andre årsaker.
27. Manglende deler
Hvis det ikke er en loddet komponent der komponenten skal loddes, kalles det mangler.
28. Tinnslagg tinnkule
Etter sveising av kretskort er det ekstra tinnslagg tinnkuler på overflaten.
29. IKT-testing
Oppdag åpen krets, kortslutning og sveising av alle komponenter i PCBA ved å teste sondekontakttestpunktet.Den har egenskapene til enkel betjening, rask og nøyaktig feilplassering
30. FCT-test
FCT-test omtales ofte som funksjonstest.Ved å simulere driftsmiljøet er PCBA i forskjellige designtilstander på jobb, for å få parametrene til hver tilstand for å verifisere funksjonen til PCBA.
31. Aldringstest
Innbrenningstest er å simulere effekten av ulike faktorer på PCBA som kan oppstå under de reelle bruksforholdene til produktet.
32. Vibrasjonstest
Vibrasjonstest er å teste antivibrasjonsevnen til simulerte komponenter, reservedeler og komplette maskinprodukter i bruksmiljøet, transport- og installasjonsprosessen.Evnen til å avgjøre om et produkt tåler en rekke miljøvibrasjoner.
33. Ferdig montert
Etter fullføringen av testen settes PCBA og skallet og andre komponenter sammen for å danne det ferdige produktet.
34. IQC
IQC er forkortelsen for "Incoming Quality Control", refererer til Incoming Quality inspection, er lageret for å kjøpe materiale kvalitetskontroll.
35. X – Stråledeteksjon
Røntgenpenetrering brukes til å oppdage den interne strukturen til elektroniske komponenter, BGA og andre produkter.Den kan også brukes til å oppdage sveisekvaliteten til loddeforbindelser.
36. stålnett
Stålnettet er en spesiell form for SMT.Hovedfunksjonen er å hjelpe til med avsetning av loddepasta.Hensikten er å overføre nøyaktig mengde loddepasta til nøyaktig plassering på PCB-kortet.
37. inventar
Jigs er produktene som må brukes i prosessen med batchproduksjon.Ved hjelp av produksjon av pilker kan produksjonsproblemene reduseres kraftig.Jigger er generelt delt inn i tre kategorier: prosessmonteringsjigger, prosjekttestjigger og kretskorttestjigger.
38. IPQC
Kvalitetskontroll i PCBA-produksjonsprosessen.
39. OQA
Kvalitetskontroll av ferdige produkter når de forlater fabrikken.
40. DFM-fremstillingskontroll
Optimaliser produktdesign og produksjonsprinsipper, prosess og nøyaktighet av komponenter.Unngå produksjonsrisiko.
Innleggstid: juli-09-2021