1. BGA (ball grid array)
Ballkontaktdisplay, en av pakkene av overflatemontert type.Kulestøt er laget på baksiden av det trykte substratet for å erstatte pinnene i samsvar med visningsmetoden, og LSI-brikken monteres på forsiden av det trykte substratet og forsegles deretter med støpt harpiks eller pottemetode.Dette kalles også en bump display carrier (PAC).Pins kan overstige 200 og er en type pakke som brukes for multi-pin LSIer.Pakkekroppen kan også gjøres mindre enn en QFP (quad side pin flat package).For eksempel er en 360-pinners BGA med 1,5 mm pinnesentre bare 31 mm kvadratisk, mens en 304-pinners QFP med 0,5 mm pinsentre er 40 mm kvadratisk.Og BGA trenger ikke å bekymre seg for pindeformasjon som QFP.Pakken ble utviklet av Motorola i USA og ble først tatt i bruk i enheter som bærbare telefoner, og vil sannsynligvis bli populær i USA for personlige datamaskiner i fremtiden.I utgangspunktet er senteravstanden til BGA 1,5 mm og antall pinner er 225. 500-pinners BGA utvikles også av noen LSI-produsenter.problemet med BGA er utseendeinspeksjonen etter reflow.
2. BQFP (fire flat pakke med støtfanger)
En quad flat pakke med støtfanger, en av QFP-pakkene, har ujevnheter (støtfanger) i de fire hjørnene av pakkekroppen for å forhindre bøyning av pinnene under frakt.Amerikanske halvlederprodusenter bruker denne pakken hovedsakelig i kretser som mikroprosessorer og ASIC-er.Pin senteravstand 0,635 mm, antall pinner fra 84 til 196 eller så.
3. Bump solder PGA (butt joint pin grid array) Alias for overflatemontert PGA.
4. C-(keramikk)
Merket til keramikkpakken.For eksempel betyr CDIP keramisk DIP, som ofte brukes i praksis.
5. Cerdip
Keramisk dobbel in-line pakke forseglet med glass, brukt til ECL RAM, DSP (Digital Signal Processor) og andre kretser.Cerdip med glassvindu brukes til UV-sletting type EPROM og mikrodatakretser med EPROM inni.Pinnes senteravstand er 2,54 mm og antall pinner er fra 8 til 42.
6. Cerquad
En av overflatemonteringspakkene, den keramiske QFP med underforsegling, brukes til å pakke logiske LSI-kretser som DSP-er.Cerquad med et vindu brukes til å pakke EPROM-kretser.Varmespredning er bedre enn plast QFP-er, og tillater 1,5 til 2W strøm under naturlige luftkjølingsforhold.Pakkekostnaden er imidlertid 3 til 5 ganger høyere enn plast QFP-er.Pinnes senteravstand er 1,27 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm osv. Antall pinner varierer fra 32 til 368.
7. CLCC (keramisk blyholdig brikkebærer)
Keramisk blyholdig chipholder med pinner, en av overflatemonteringspakkene, pinnene ledes fra de fire sidene av pakken, i form av en ding.Med et vindu for pakken av UV-sletting type EPROM og mikrodatakrets med EPROM, etc.. Denne pakken kalles også QFJ, QFJ-G.
8. COB (brikke om bord)
Chip on board-pakken er en av bare brikkemonteringsteknologi, halvlederbrikke er montert på det trykte kretskortet, den elektriske forbindelsen mellom brikke og substrat er realisert ved blystingmetode, den elektriske forbindelsen mellom brikke og underlag er realisert ved blystingmetode , og den er dekket med harpiks for å sikre pålitelighet.Selv om COB er den enkleste bare chip-monteringsteknologien, men dens pakketetthet er langt dårligere enn TAB og invertert chip-loddeteknologi.
9. DFP (dobbel flat pakke)
Dobbel side pin flat pakke.Det er aliaset til SOP.
10. DIC (dobbel in-line keramikkpakke)
Keramisk DIP (med glassforsegling) alias.
11. DIL (dobbel in-line)
DIP-alias (se DIP).Europeiske halvlederprodusenter bruker stort sett dette navnet.
12. DIP (dobbel in-line pakke)
Dobbel in-line pakke.En av patronpakken, pinnene er ført fra begge sider av pakken, pakkematerialet har to typer plast og keramikk.DIP er den mest populære patronpakken, applikasjoner inkluderer standard logisk IC, minne-LSI, mikrodatakretser osv.. Pinnes senteravstand er 2,54 mm og antall pinner varierer fra 6 til 64. pakkebredden er vanligvis 15,2 mm.noen pakker med en bredde på 7,52 mm og 10,16 mm kalles henholdsvis skinny DIP og slim DIP.I tillegg kalles keramiske DIP-er forseglet med glass med lavt smeltepunkt også Cerdip (se Cerdip).
13. DSO (dobbel liten ut-lo)
Et alias for SOP (se SOP).Noen halvlederprodusenter bruker dette navnet.
14. DICP (dual tape carrier package)
En av TCP (tape carrier package).Pinnene er laget på et isolerende bånd og føres ut fra begge sider av pakken.På grunn av bruk av TAB-teknologi (automatic tape carrier soldering) er pakkeprofilen svært tynn.Det brukes ofte for LCD-driver-LSI-er, men de fleste av dem er skreddersydde.I tillegg er en 0,5 mm tykk minne LSI-heftepakke under utvikling.I Japan heter DICP DTP i henhold til EIAJ-standarden (Electronic Industries and Machinery of Japan).
15. DIP (dual tape-bærerpakke)
Det samme som ovenfor.Navnet på DTCP i EIAJ-standarden.
16. FP (flat pakke)
Flat pakke.Et alias for QFP eller SOP (se QFP og SOP).Noen halvlederprodusenter bruker dette navnet.
17. flip-chip
Flip-chip.En av bare-chip-emballasjeteknologiene der det lages en metallbue i elektrodeområdet til LSI-brikken, og deretter blir metallbuen trykkloddet til elektrodeområdet på det trykte substratet.Området som okkuperes av pakken er stort sett det samme som størrelsen på brikken.Det er den minste og tynneste av alle emballasjeteknologier.Imidlertid, hvis termisk ekspansjonskoeffisient av underlaget er forskjellig fra LSI-brikken, kan den reagere ved skjøten og dermed påvirke påliteligheten til forbindelsen.Derfor er det nødvendig å forsterke LSI-brikken med harpiks og bruke et substratmateriale med omtrent samme termisk ekspansjonskoeffisient.
18. FQFP (fine pitch quad flat pakke)
QFP med liten pinnesenteravstand, vanligvis mindre enn 0,65 mm (se QFP).Noen lederprodusenter bruker dette navnet.
19. CPAC (globe top pad array carrier)
Motorolas alias for BGA.
20. CQFP(quad fiat-pakke med beskyttelsesring)
Quad fiat-pakke med beskyttelsesring.En av plast QFP-ene, pinnene er maskert med en beskyttende harpiksring for å forhindre bøyning og deformasjon.Før montering av LSI på det trykte underlaget, kuttes pinnene fra beskyttelsesringen og lages til en måkevingeform (L-form).Denne pakken er i masseproduksjon hos Motorola, USA.Pinnes senteravstand er 0,5 mm, og maksimalt antall pinner er omtrent 208.
21. H-(med kjøleribbe)
Indikerer et merke med kjøleribbe.For eksempel indikerer HSOP SOP med kjøleribbe.
22. pinnet grid array (overflatemontert type)
Overflatemonteringstypen PGA er vanligvis en patrontypepakke med en pinnelengde på ca. 3,4 mm, og overflatemonteringstypen PGA har en visning av pinner på undersiden av pakken med en lengde fra 1,5 mm til 2,0 mm.Siden pinnesenteravstanden bare er 1,27 mm, som er halvparten av størrelsen på patrontypen PGA, kan pakkekroppen gjøres mindre, og antallet pinner er flere enn patrontypen (250-528), så det er pakken som brukes for storskala logisk LSI.Pakkesubstratene er flerlags keramiske substrater og glass epoksyharpiks utskriftssubstrater.Produksjonen av pakker med flerlags keramiske underlag har blitt praktisk.
23. JLCC (J-ledet brikkebærer)
J-formet pinnebrikkebærer.Refererer til aliaset CLCC og keramisk QFJ med vindu (se CLCC og QFJ).Noen av halvlederprodusentene bruker navnet.
24. LCC (Blyfri brikkebærer)
Pinnefri brikkebærer.Det refererer til overflatemonteringspakken der bare elektrodene på de fire sidene av det keramiske underlaget er i kontakt uten pinner.Høyhastighets og høyfrekvent IC-pakke, også kjent som keramisk QFN eller QFN-C.
25. LGA (land grid array)
Kontakt displaypakke.Det er en pakke som har en rekke kontakter på undersiden.Når den er montert, kan den settes inn i stikkontakten.Det er 227 kontakter (1,27 mm senteravstand) og 447 kontakter (2,54 mm senteravstand) av keramiske LGA-er, som brukes i høyhastighets logiske LSI-kretser.LGA-er kan romme flere inngangs- og utgangspinner i en mindre pakke enn QFP-er.I tillegg, på grunn av den lave motstanden til ledningene, er den egnet for høyhastighets LSI.Men på grunn av kompleksiteten og høye kostnadene ved å lage stikkontakter, brukes de ikke mye nå.Etterspørselen etter dem forventes å øke i fremtiden.
26. LOC(ledning på brikke)
LSI-emballasjeteknologi er en struktur der frontenden av ledningsrammen er over brikken og en ujevn loddeforbindelse er laget nær midten av brikken, og den elektriske tilkoblingen er laget ved å sy sammen ledningene.Sammenlignet med den originale strukturen hvor blyrammen er plassert nær siden av brikken, kan brikken rommes i samme størrelsespakke med en bredde på ca. 1 mm.
27. LQFP (lavprofil quad flat pakke)
Tynn QFP refererer til QFP-er med en pakkekroppstykkelse på 1,4 mm, og er navnet som brukes av Japan Electronics Machinery Industry Association i samsvar med de nye QFP-formfaktorspesifikasjonene.
28. L-QUAD
En av de keramiske QFP-ene.Aluminiumnitrid brukes til pakkesubstratet, og den termiske ledningsevnen til basen er 7 til 8 ganger høyere enn for aluminiumoksid, noe som gir bedre varmeavledning.Rammen til pakken er laget av aluminiumoksid, og brikken er forseglet med pottemetoden, og reduserer dermed kostnadene.Det er en pakke utviklet for logisk LSI og kan romme W3-kraft under naturlige luftkjølingsforhold.208-pinners (0,5 mm senterstigning) og 160-pinners (0,65 mm senterstigning) pakkene for LSI-logikk er utviklet og ble satt i masseproduksjon i oktober 1993.
29. MCM (multi-chip modul)
Multi-chip modul.En pakke der flere halvlederbrikker er satt sammen på et ledningssubstrat.I henhold til substratmaterialet kan det deles inn i tre kategorier, MCM-L, MCM-C og MCM-D.MCM-L er en sammenstilling som bruker det vanlige glass epoksyharpiks flerlags trykt substrat.Det er mindre tett og mindre kostbart.MCM-C er en komponent som bruker tykkfilmteknologi for å danne flerlags ledninger med keramikk (aluminiumoksyd eller glasskeramikk) som substrat, lik tykkfilmhybrid-ICer som bruker flerlags keramiske substrater.Det er ingen vesentlig forskjell mellom de to.Ledningstettheten er høyere enn for MCM-L.
MCM-D er en komponent som bruker tynnfilmteknologi for å danne flerlags ledninger med keramikk (aluminiumoksyd eller aluminiumnitrid) eller Si og Al som underlag.Kablingstettheten er høyest blant de tre typene komponenter, men kostnadene er også høye.
30. MFP (flat minipakke)
Liten flat pakke.Et alias for plast SOP eller SSOP (se SOP og SSOP).Navnet som brukes av noen halvlederprodusenter.
31. MQFP (metrisk quad flat pakke)
En klassifisering av QFP-er i henhold til JEDEC-standarden (Joint Electronic Devices Committee).Det refererer til standard QFP med en pinnesenteravstand på 0,65 mm og en kroppstykkelse på 3,8 mm til 2,0 mm (se QFP).
32. MQUAD(metall quad)
En QFP-pakke utviklet av Olin, USA.Bunnplaten og dekselet er laget av aluminium og forseglet med lim.Den kan tillate 2,5W~2,8W strøm under naturlig luftkjøling.Nippon Shinko Kogyo fikk lisens til å starte produksjonen i 1993.
33. MSP (mini firkantet pakke)
QFI-alias (se QFI), i det tidlige utviklingsstadiet, for det meste kalt MSP, QFI er navnet foreskrevet av Japan Electronics Machinery Industry Association.
34. OPMAC (overstøpt pute array carrier)
Støpt harpiks forsegling bump display carrier.Navnet brukt av Motorola for støpt harpiksforsegling BGA (se BGA).
35. P-(plast)
Indikerer notasjonen for plastpakke.For eksempel betyr PDIP plast DIP.
36. PAC (pad array carrier)
Bump display carrier, alias for BGA (se BGA).
37. PCLP (ledningsfri pakke med trykt kretskort)
ledningsfri pakke med trykt kretskort.Pin senteravstand har to spesifikasjoner: 0,55 mm og 0,4 mm.For tiden i utviklingsstadiet.
38. PFPF (flat plastpakke)
Plast flat pakke.Alias for plast QFP (se QFP).Noen LSI-produsenter bruker navnet.
39. PGA (pin grid array)
Pin array-pakke.En av pakkene av patrontype hvor de vertikale pinnene på undersiden er anordnet i et displaymønster.I utgangspunktet brukes flerlags keramiske underlag for pakkesubstratet.I tilfeller der materialnavnet ikke er spesifikt angitt, er de fleste keramiske PGA-er, som brukes til høyhastighets, storskala logiske LSI-kretser.Kostnaden er høy.Pinnemidlene er vanligvis 2,54 mm fra hverandre og pinnetallet varierer fra 64 til ca. 447. For å redusere kostnadene kan pakkesubstratet erstattes med et glass epoksytrykt substrat.Plast PG A med 64 til 256 pinner er også tilgjengelig.Det er også en kort pinne overflatemontering type PGA (touch-solder PGA) med en pinnesenteravstand på 1,27 mm.(Se overflatemontering type PGA).
40. Piggy back
Pakket pakke.En keramisk pakke med en stikkontakt, lik form som en DIP, QFP eller QFN.Brukes i utviklingen av enheter med mikrodatamaskiner for å evaluere programverifiseringsoperasjoner.For eksempel settes EPROM-en inn i kontakten for feilsøking.Denne pakken er i utgangspunktet et tilpasset produkt og er ikke allment tilgjengelig i markedet.
Innleggstid: 27. mai 2022