41. PLCC (Blyholdig chipholder av plast)
Plastbrikkebærer med ledninger.En av overflatemonteringspakkene.Pinnene er ført ut fra de fire sidene av pakken, i form av en dings, og er plastprodukter.Den ble først tatt i bruk av Texas Instruments i USA for 64k-bit DRAM og 256kDRAM, og er nå mye brukt i kretser som logiske LSI-er og DLD-er (eller prosesslogiske enheter).Pinnes senteravstand er 1,27 mm og antall pinner varierer fra 18 til 84. J-formede pinner er mindre deformerbare og lettere å håndtere enn QFP-er, men kosmetisk inspeksjon etter lodding er vanskeligere.PLCC ligner på LCC (også kjent som QFN).Tidligere var den eneste forskjellen mellom de to at førstnevnte var laget av plast og sistnevnte var laget av keramikk.Imidlertid er det nå J-formede pakker laget av keramikk og stiftløse pakker laget av plast (merket som plast LCC, PC LP, P-LCC, etc.), som ikke kan skilles.
42. P-LCC (teadless chip carrier av plast) (blyholdig chip currier av plast)
Noen ganger er det et alias for plast QFJ, noen ganger er det et alias for QFN (plast LCC) (se QFJ og QFN).Noen LSI-produsenter bruker PLCC for blyholdig pakke og P-LCC for blyfri pakke for å vise forskjellen.
43. QFH (fire flat høy pakke)
Quad flat pakke med tykke pinner.En type plast QFP der kroppen til QFP er gjort tykkere for å forhindre brudd på pakkekroppen (se QFP).Navnet som brukes av noen halvlederprodusenter.
44. QFI (quad flat I-leaded packgac)
Quad flat I-bly-pakke.En av overflatemonteringspakkene.Pinnene ledes fra de fire sidene av pakken i en I-formet nedadgående retning.Også kalt MSP (se MSP).Festet er berøringsloddet til det trykte underlaget.Siden pinnene ikke stikker ut, er monteringsfotavtrykket mindre enn QFP-en.
45. QFJ (fire flat J-ledet pakke)
Quad flat J-bly pakke.En av overflatemonteringspakkene.Pinnene ledes fra de fire sidene av pakken i en J-form nedover.Dette er navnet spesifisert av Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association.Pinnens senteravstand er 1,27 mm.
Det er to typer materialer: plast og keramikk.Plast QFJ-er kalles for det meste PLCC-er (se PLCC) og brukes i kretser som mikrodatamaskiner, portskjermer, DRAM-er, ASSP-er, OTP-er osv. Pin-tall varierer fra 18 til 84.
Keramiske QFJ-er er også kjent som CLCC, JLCC (se CLCC).Windowed-pakker brukes til UV-slette EPROM-er og mikrodatabrikkekretser med EPROM-er.Pin-antall varierer fra 32 til 84.
46. QFN (fire flat pakke uten bly)
Quad flat blyfri pakke.En av overflatemonteringspakkene.I dag kalles det stort sett LCC, og QFN er navnet spesifisert av Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association.Pakken er utstyrt med elektrodekontakter på alle fire sider, og fordi den ikke har noen pinner, er monteringsområdet mindre enn QFP og høyden lavere enn QFP.Men når spenningen genereres mellom det trykte substratet og pakken, kan den ikke avlastes ved elektrodekontaktene.Derfor er det vanskelig å lage like mange elektrodekontakter som QFPs pinner, som generelt varierer fra 14 til 100. Det finnes to typer materialer: keramikk og plast.Elektrodekontaktsentrene er 1,27 mm fra hverandre.
Plastic QFN er en lavprispakke med en glassepoksytrykt underlagsbase.I tillegg til 1,27 mm er det også 0,65 mm og 0,5 mm elektrodekontaktsenteravstander.Denne pakken kalles også plast LCC, PCLC, P-LCC, etc.
47. QFP (fire flat pakke)
Quad flat pakke.En av overflatemonteringspakkene, pinnene er ført fra fire sider i en måkevinge (L) form.Det er tre typer underlag: keramikk, metall og plast.Kvantitetsmessig utgjør plastpakninger majoriteten.Plast QFP-er er den mest populære multi-pin LSI-pakken når materialet ikke er spesifikt angitt.Den brukes ikke bare for digitale logiske LSI-kretser som mikroprosessorer og portskjermer, men også for analoge LSI-kretser som VTR-signalbehandling og lydsignalbehandling.Maksimalt antall pinner i 0,65 mm senterstigning er 304.
48. QFP (FP) (QFP fin tonehøyde)
QFP (QFP fine pitch) er navnet spesifisert i JEM-standarden.Det refererer til QFP-er med en pinnesenteravstand på 0,55 mm, 0,4 mm, 0,3 mm osv. mindre enn 0,65 mm.
49. QIC (quad in-line keramikkpakke)
Aliaset til keramisk QFP.Noen halvlederprodusenter bruker navnet (se QFP, Cerquad).
50. QIP (quad in-line plastpakke)
Alias for plast QFP.Noen halvlederprodusenter bruker navnet (se QFP).
51. QTCP (quad tape-bærerpakke)
En av TCP-pakkene, hvor pinner er formet på et isolerende bånd og fører ut fra alle fire sider av pakken.Det er en tynn pakke som bruker TAB-teknologi.
52. QTP (quad tape-bærerpakke)
Quad tape bærepakke.Navnet som ble brukt for QTCP-formfaktoren etablert av Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association i april 1993 (se TCP).
53、QUIL(quad in-line)
Et alias for QUIP (se QUIP).
54. QUIP (quad in-line-pakke)
Quad in-line pakke med fire rader med pinner.Pinnene er ført fra begge sider av pakken og er forskjøvet og bøyd nedover i fire rader annenhver.Pinnens senteravstand er 1,27 mm, når den settes inn i det trykte substratet, blir senteravstanden 2,5 mm, så den kan brukes i standard trykte kretskort.Det er en mindre pakke enn standard DIP.Disse pakkene brukes av NEC for mikrodatabrikker i stasjonære datamaskiner og husholdningsapparater.Det er to typer materialer: keramikk og plast.Antall pinner er 64.
55. SDIP (krymp dual in-line-pakke)
En av patronpakkene, formen er den samme som DIP, men stiftens senteravstand (1,778 mm) er mindre enn DIP (2,54 mm), derav navnet.Antall pinner varierer fra 14 til 90, og kalles også SH-DIP.Det er to typer materialer: keramikk og plast.
56. SH-DIP (krymp dobbel in-line pakke)
Det samme som SDIP, navnet som brukes av enkelte halvlederprodusenter.
57. SIL (single in-line)
Aliaset til SIP (se SIP).Navnet SIL brukes mest av europeiske halvlederprodusenter.
58. SIMM (enkelt in-line minnemodul)
Enkel in-line minnemodul.En minnemodul med elektroder nær bare den ene siden av det trykte substratet.Refererer vanligvis til komponenten som settes inn i en stikkontakt.Standard SIMM-er er tilgjengelige med 30 elektroder ved 2,54 mm senteravstand og 72 elektroder ved 1,27 mm senteravstand.SIMM-er med 1 og 4 megabit DRAM-er i SOJ-pakker på én eller begge sider av et trykt substrat er mye brukt i personlige datamaskiner, arbeidsstasjoner og andre enheter.Minst 30-40 % av DRAM-ene er satt sammen i SIMM-er.
59. SIP (enkelt in-line-pakke)
Enkel in-line pakke.Pinnene er ført fra den ene siden av pakken og ordnet i en rett linje.Når den er montert på et trykt underlag, er pakken i sidestående stilling.Pinnes senteravstand er vanligvis 2,54 mm og antall pinner varierer fra 2 til 23, for det meste i tilpassede pakker.Formen på pakken varierer.Noen pakker med samme form som ZIP kalles også SIP.
60. SK-DIP (skinny dual in-line-pakke)
En type DIP.Det refererer til en smal DIP med en bredde på 7,62 mm og en pinnesenteravstand på 2,54 mm, og blir ofte referert til som en DIP (se DIP).
61. SL-DIP (slank dobbel in-line-pakke)
En type DIP.Det er en smal DIP med en bredde på 10,16 mm og en pinnesenteravstand på 2,54 mm, og blir ofte referert til som DIP.
62. SMD (overflatemonterte enheter)
Overflatemonterte enheter.Noen ganger klassifiserer noen halvlederprodusenter SOP som SMD (se SOP).
63. SO (liten oversikt)
SOPs alias.Dette aliaset brukes av mange halvlederprodusenter over hele verden.(Se SOP).
64. SOI (liten out-line I-leaded pakke)
I-formet pinne liten konturpakke.En av overflatemonteringspakkene.Pinnene er ført ned fra begge sider av pakken i en I-form med en senteravstand på 1,27 mm, og monteringsområdet er mindre enn SOP.Antall pinner 26.
65. SOIC (small out-line integrert krets)
Aliaset til SOP (se SOP).Mange utenlandske halvlederprodusenter har tatt i bruk dette navnet.
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
J-formet pinne liten konturpakke.En av overflatemonteringspakkene.Pinner fra begge sider av pakken fører ned til J-formet, så kalt.DRAM-enheter i SO J-pakker er for det meste satt sammen på SIMM-er.Pinnes senteravstand er 1,27 mm og antall pinner varierer fra 20 til 40 (se SIMM).
67. SQL (Small Out-Line L-ledet pakke)
I henhold til JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) standard for SOP vedtatt navn (se SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
SOP uten kjøleribbe, det samme som vanlig SOP.NF-merket (ikke-finne) ble med vilje lagt til for å indikere forskjellen i kraft-IC-pakker uten kjøleribbe.Navnet som brukes av noen halvlederprodusenter (se SOP).
69. SOF (liten Out-Line-pakke)
Liten Outline-pakke.En av overflatemontert pakke, pinnene er ført ut fra begge sider av pakken i form av måkevinger (L-formet).Det er to typer materialer: plast og keramikk.Også kjent som SOL og DFP.
SOP brukes ikke bare for minne LSI, men også for ASSP og andre kretser som ikke er for store.SOP er den mest populære overflatemonteringspakken i feltet der inngangs- og utgangsterminalene ikke overstiger 10 til 40. Pinnes senteravstand er 1,27 mm, og antall pinner varierer fra 8 til 44.
I tillegg kalles SOP-er med pin-senteravstand mindre enn 1,27 mm også SSOP-er;SOP-er med monteringshøyde mindre enn 1,27 mm kalles også TSOP-er (se SSOP, TSOP).Det er også en SOP med kjøleribbe.
70. SOW (Small Outline Package (Wide-Jype)
Innleggstid: 30. mai 2022