Mesteparten av PCBA-prosesseringsfabrikken vil møte det dårlige fenomenet, SMT-brikkekomponenter i prosessen med chipbehandlingsendløft.Denne situasjonen har oppstått i kapasitive komponenter med liten størrelse, spesielt 0402-brikkekondensatorer, brikkemotstander, dette fenomenet blir ofte referert til som det "monolittiske fenomenet".
Årsaker til dannelse
(1) komponenter i begge ender av loddepastaens smeltetid er ikke synkronisert eller overflatespenningen er forskjellig, for eksempel dårlig utskrift av loddepasta (den ene enden har en defekt), limskjevhet, komponentenes loddeendstørrelse er forskjellig.Vanligvis alltid loddepasta etter at smelteenden er trukket opp.
(2) Pad design: pad oppsøkende lengde har en passende rekkevidde, for kort eller for lang er utsatt for fenomenet stående monument.
(3) Loddepastaen børstes for tykt og komponentene flyter opp etter at loddepastaen har smeltet.I dette tilfellet vil komponentene lett bli blåst av den varme luften for å oppstå fenomenet stående monument.
(4) Temperaturkurveinnstilling: monolitter oppstår vanligvis i det øyeblikket loddeforbindelsen begynner å smelte.Temperaturstigningshastigheten nær smeltepunktet er veldig viktig, jo langsommere det er, jo bedre er det å eliminere monolittfenomenet.
(5) En av komponentens loddeender er oksidert eller forurenset og kan ikke fuktes.Vær spesielt oppmerksom på komponenter med et enkelt lag sølv på loddeenden.
(6) Puten er forurenset (med silketrykk, loddemotstandsblekk, festet med fremmedlegemer, oksidert).
Dannelsesmekanisme:
Ved reflow-lodding tilføres varmen til toppen og bunnen av brikkekomponenten samtidig.Generelt er det alltid puten med det største utsatte området som varmes opp først til en temperatur over smeltepunktet til loddepastaen.På denne måten har enden av komponenten som senere blir fuktet av loddet en tendens til å bli trukket opp av overflatespenningen til loddetinn i den andre enden.
Løsninger:
(1) designaspekter
Rimelig utforming av puten – utstrekningsstørrelsen må være rimelig, så langt som mulig for å unngå at utløpslengden utgjør ytterkanten av puten (rett) fuktingsvinkel større enn 45°.
(2) Produksjonssted
1. flittig tørk av nettet for å sikre at loddepasta score grafikk fullstendig.
2. nøyaktig plasseringsposisjon.
3. Bruk ikke-eutektisk loddepasta og reduser temperaturøkningshastigheten under reflow-lodding (kontroll under 2,2 ℃/s).
4. Tynn tykkelsen på loddepastaen.
(3) Innkommende materiale
Kontroller strengt kvaliteten på innkommende materiale for å sikre at det effektive området til komponentene som brukes er like store i begge ender (grunnlaget for å generere overflatespenning).
Egenskaper til NeoDen IN12C Reflow Oven
1. Innebygd sveiserøykfiltreringssystem, effektiv filtrering av skadelige gasser, vakkert utseende og miljøvern, mer i tråd med bruken av avansert miljø.
2. Kontrollsystemet har egenskapene til høy integrasjon, rettidig respons, lav feilfrekvens, enkelt vedlikehold, etc.
3. Intelligent, integrert med PID-kontrollalgoritmen til det spesialutviklede intelligente kontrollsystemet, enkel å bruke, kraftig.
4. Profesjonell, unik 4-veis bord overflatetemperatur overvåkingssystem, slik at den faktiske driften i en rettidig og omfattende tilbakemeldingsdata, selv for komplekse elektroniske produkter kan være effektiv.
5. Spesialutviklet rustfritt stål B-type mesh belte, slitesterk og slitesterk.Langvarig bruk er ikke lett å deformere
6. Vakker og har en rød, gul og grønn alarmfunksjon av indikatordesignet.
Innleggstid: 11. mai 2023