Hvordan redusere overflatespenningen og viskositeten ved PCBA-lodding?

I.Tiltak for å endre overflatespenning og viskositet

Viskositet og overflatespenning er viktige egenskaper ved loddetinn.Utmerket loddemetall bør ha lav viskositet og overflatespenning ved smelting.Overflatespenning er materialets natur, kan ikke elimineres, men kan endres.

1.De viktigste tiltakene for å redusere overflatespenning og viskositet ved PCBA-lodding er som følger.

Øk temperaturen.Å øke temperaturen kan øke den molekylære avstanden i det smeltede loddetinn og redusere gravitasjonskraften til molekyler i det flytende loddetinn på overflatemolekylene.Derfor kan en heving av temperaturen redusere viskositeten og overflatespenningen.

2. Overflatespenningen til Sn er høy, og tilsetning av Pb kan redusere overflatespenningen.Øk innholdet av bly i Sn-Pb-loddetinn.Når innholdet av Pb når 37 %, synker overflatespenningen.

3. Legge til aktiv agent.Dette kan effektivt redusere overflatespenningen til loddetinn, men også for å fjerne overflateoksidlaget på loddetinn.

Bruk av nitrogenbeskyttelse pcba-sveising eller vakuumsveising kan redusere høytemperaturoksidasjon og forbedre fuktbarheten.

II.overflatespenningens rolle ved sveising

Overflatespenning og fuktekraft i motsatt retning, så overflatespenningen er en av faktorene som ikke bidrar til fukting.

Omreflowstekeovn, bølgeloddingmaskineller manuell lodding, overflatespenning for dannelse av gode loddeforbindelser er ugunstige faktorer.I SMT-plasseringsprosessen kan imidlertid reflow-loddeoverflatespenning brukes igjen.

Når loddepastaen når smeltetemperaturen, under påvirkning av den balanserte overflatespenningen, vil det gi en selvposisjonerende effekt (Selvjustering), det vil si når komponentplasseringsposisjonen har et lite avvik, under påvirkning av overflatespenning, komponenten kan automatisk trekkes tilbake til den omtrentlige målposisjonen.

Derfor gjør overflatespenningen re-flow-prosessen for å montere presisjonskravet relativt løst, relativt lett å realisere den høye automatiseringen og den høye hastigheten.

Samtidig er det også fordi "re-flow" og "self-location effect"-karakteristikken, SMT re-flow loddeprosessen objekt pad design, komponent standardisering og så videre har strengere krav.

Hvis overflatespenningen ikke er balansert, selv om plasseringsposisjonen er svært nøyaktig, vil etter sveising også vises komponentposisjonsforskyvning, stående monument, brodannelse og andre sveisefeil.

Ved bølgelodding, på grunn av størrelsen og høyden på selve SMC/SMD-komponentkroppen, eller på grunn av at den høye komponenten blokkerer den korte komponenten og blokkerer den kommende tinnbølgestrømmen, og skyggeeffekten forårsaket av overflatespenningen til tinnbølgen flyt, kan det flytende loddetinnet ikke infiltreres på baksiden av komponentkroppen for å danne et strømningsblokkerende område, noe som resulterer i lekkasje av loddetinn.

Funksjoner avNeoDen IN6 Reflow loddemaskin

NeoDen IN6 gir effektiv reflow-lodding for PCB-produsenter.

Borddesignen til produktet gjør det til en perfekt løsning for produksjonslinjer med allsidige krav.Den er designet med intern automatisering som hjelper operatører med strømlinjeformet lodding.

Den nye modellen har gått utenom behovet for en rørvarmer, som gir jevn temperaturfordelinggjennom reflow-ovnen.Ved å lodde PCB i jevn konveksjon varmes alle komponenter opp med samme hastighet.

Designet implementerer en varmeplate i aluminiumslegering som øker energieffektiviteten til systemet.Det interne røykfiltreringssystemet forbedrer produktets ytelse og reduserer også skadelig produksjon.

Arbeidsfiler kan lagres i ovnen, og både Celsius- og Fahrenheit-formater er tilgjengelige for brukere.Ovnen bruker en 110/220V AC strømkilde og har en totalvekt på 57 kg.

NeoDen IN6 er bygget med et varmekammer i aluminiumslegering.