I. Puten overlapper hverandre
1. Overlappingen av puter (i tillegg til overflatepastaputer) betyr at overlapping av hull i boreprosessen vil føre til ødelagt borkrone på grunn av flere boringer på ett sted, noe som resulterer i skade på hullet.
2. Flerlags bord i to hull overlapper hverandre, for eksempel et hull for isolasjonsskiven, et annet hull for tilkoblingsskiven (blomsterputer), slik at etter å ha trukket ut den negative ytelsen for isolasjonsskiven, noe som resulterer i skrap.
II.Misbruk av grafikklag
1. I noen grafikk lag for å gjøre noen ubrukelig forbindelse, opprinnelig fire-lags bord, men designet mer enn fem lag av linjen, slik at årsaken til misforståelser.
2. Design for å spare tid, Protel-programvare, for eksempel til alle lag av linjen med Board-laget for å tegne, og Board-laget for å skrape etikettlinjen, slik at når lystegningsdataene, fordi Board-laget ikke ble valgt, savnet tilkoblingen og bryte, eller vil bli kortsluttet på grunn av valget av Board lag av etiketten linje, slik at design for å holde integriteten til grafikk laget og klart.
3. Mot den konvensjonelle designen, slik som komponentoverflatedesign i bunnlaget, sveiseoverflatedesign i toppen, noe som resulterer i ulempe.
III.Karakteren til den kaotiske plasseringen
1. Tegnet deksel pads SMD lodde knast, til trykt bord gjennom test og komponent sveising uleilighet.
2. Tegndesignet er for lite, noe som forårsaker vanskeligheter iskjermskrivermaskinutskrift, for stor til at tegnene overlapper hverandre, vanskelig å skille.
IV.Den ensidige puten blenderåpningsinnstillinger
1. Enkeltsidige puter bores vanligvis ikke, hvis hullet må merkes, bør åpningen utformes til null.Hvis verdien er utformet slik at når boredataene genereres, vises denne posisjonen i hullets koordinater, og problemet.
2. Ensidige puter som boring bør merkes spesielt.
V. Med fyllblokken for å tegne puter
Med fyllblokk-tegneblokk i utformingen av linjen kan bestå DRC-sjekken, men for behandling er ikke mulig, så klasseputen kan ikke direkte generere loddemotstandsdata, når på loddemotstanden, vil fyllblokkområdet dekkes av loddemotstanden, noe som resulterer i loddeproblemer på enheten.
VI.Det elektriske jordlaget er også en blomsterpute og er koblet til ledningen
Fordi strømforsyningen er utformet som en blomsterpute måte, grunnlaget og det faktiske bildet på den trykte tavlen er det motsatte, alle forbindelseslinjene er isolerte linjer, som designeren bør være veldig tydelig.Her forresten, ved å trekke flere strømgrupper eller flere jordisolasjonslinjer bør man være forsiktig så man ikke etterlater et gap, slik at de to strømgruppene kortslutter, og heller ikke kan føre til at tilkoblingen til området blokkeres (slik at en gruppe av strøm skilles).
VII.Behandlingsnivå er ikke klart definert
1. Et enkelt panel design i TOP-laget, for eksempel å ikke legge til en beskrivelse av den positive og negative do, kanskje laget av brettet montert på enheten og ikke god sveising.
2. for eksempel en fire-lags borddesign med TOP mid1, mid2 bottom fire layers, men behandlingen er ikke plassert i denne rekkefølgen, som krever instruksjoner.
VIII.Utformingen av fyllblokken for mye eller fyllblokk med en veldig tynn linjefylling
1. Det er et tap av genererte lystegningsdata, lystegningsdata er ikke komplette.
2. Fordi fyllblokken i lystegningsdatabehandlingen brukes linje for linje for å tegne, er derfor mengden lystegningsdata som produseres ganske stor, noe som økte vanskeligheten med databehandling.
IX.Overflatemontert enhetspute er for kort
Dette er for gjennom- og gjennomtesting, for for tett overflatemontering, avstanden mellom de to føttene er ganske liten, puten er også ganske tynn, installasjonstestnål, må være opp og ned (venstre og høyre) forskjøvet posisjon, slik som puten design er for kort, men påvirker ikke enheten installasjon, men vil gjøre testnålen feil ikke åpen posisjon.
X. Avstanden til rutenettet med store områder er for liten
Sammensetningen av rutenettet med stort område med linjen mellom kanten er for liten (mindre enn 0,3 mm), i produksjonsprosessen av det trykte kretskortet, er figuroverføringsprosessen etter utviklingen av skyggen lett å produsere mye ødelagt film festet til brettet, noe som resulterer i brutte linjer.
XI.Stort kobberfolie fra den ytre rammen av avstanden er for nærme
Stort område kobberfolie fra den ytre rammen bør være minst 0,2 mm avstand, fordi i freseformen, for eksempel fresing til kobberfolien, er det lett å forårsake kobberfolie vridning og forårsaket av problemet med loddemotstand av.
XII.Formen på kantdesignet er ikke tydelig
Noen kunder i Keep layer, Board layer, Top over layer, etc. er designet formlinje og disse formlinjene overlapper ikke, noe som gjør at PCB-produsenter vanskelig kan bestemme hvilken formlinje som skal gjelde.
XIII.Ujevn grafisk design
Ujevnt pletteringslag ved plettering av grafikk påvirker kvaliteten.
XIV.Kobberleggingsområdet er for stort ved påføring av rutenett, for å unngå SMT-blemmer.
Innleggstid: Jan-07-2022