Hvordan bruke loddepasta i PCBA-prosessen?
(1) Enkel metode for å bedømme viskositeten til loddepasta: Rør loddepastaen med en slikkepott i ca. 2-5 minutter, ta opp litt loddepasta med spatelen, og la loddepastaen falle naturlig ned.Viskositeten er moderat;hvis loddepastaen ikke sklir av i det hele tatt, er loddepastaens viskositet for høy;hvis loddepastaen fortsetter å skli av raskt, er viskositeten til loddepastaen for liten;
(2) Lagringsforhold for loddepasta: avkjøl i forseglet form ved en temperatur på 0°C til 10°C, og lagringsperioden er vanligvis 3 til 6 måneder;
(3) Etter at loddepastaen er tatt ut av kjøleskapet, må den varmes opp i romtemperatur i mer enn 4 timer før den kan brukes.Oppvarmingsmetoden kan ikke brukes for å gå tilbake til temperatur;etter at loddepastaen er varmet opp, må den røres (for eksempel blanding med en maskin, røring 1-2 minutter, røring for hånd må røres i mer enn 2 minutter) før bruk;
(4) Omgivelsestemperaturen for utskrift av loddepasta bør være 22℃–28℃, og luftfuktigheten skal være under 65 %;
(5) Loddepasta utskrift
1. Ved utskrift av loddepasta anbefales det å bruke loddepasta med et metallinnhold på 85% til 92% og en levetid på mer enn 4 timer;
2. Utskriftshastighet Under utskrift er bevegelseshastigheten til nalen på utskriftsmalen svært viktig, fordi loddepastaen trenger tid til å rulle og flyte inn i dysehullet.Effekten er bedre når loddepastaen ruller jevnt på sjablongen.
3. Trykktrykk Trykktrykket må koordineres med nalens hardhet.Hvis trykket er for lavt, vil ikke nalen rengjøre loddepastaen på malen.Hvis trykket er for stort eller nalen er for myk, vil nalen synke til malen.Grav ut loddepastaen fra det store hullet.Den empiriske formelen for trykk: Bruk en skrape på en metallmal.For å få riktig trykk, start med å legge på 1 kg trykk for hver 50 mm av skrapelengden.For eksempel påfører en 300 mm skrape et trykk på 6 kg for gradvis å redusere trykket.Inntil loddepastaen begynner å forbli på malen og ikke ripes rent, øk deretter trykket gradvis til loddepastaen akkurat er ripet av.På dette tidspunktet er trykket optimalt.
4. Prosessstyringssystem og prosessforskrifter For å oppnå gode trykkresultater er det nødvendig å ha riktig loddepastamateriale (viskositet, metallinnhold, maksimal pulverstørrelse og lavest mulig flussaktivitet), riktig verktøy (trykkmaskin, mal og Kombinasjon av skrape) og korrekt prosess (god plassering, rengjøring og tørking).I henhold til forskjellige produkter, still inn de tilsvarende utskriftsprosessparametrene i utskriftsprogrammet, for eksempel arbeidstemperatur, arbeidstrykk, nalhastighet, avformingshastighet, automatisk malrengjøringssyklus, etc. Samtidig er det nødvendig å formulere en streng prosess styringssystem og prosessforskrifter.
① Bruk loddepastaen innenfor gyldighetsperioden i strengt samsvar med det angitte merket.Loddepastaen bør oppbevares i kjøleskapet på hverdager.Den bør settes i romtemperatur i mer enn 4 timer før bruk, og deretter kan lokket åpnes for bruk.Den brukte loddepastaen skal forsegles og oppbevares separat.Om kvaliteten er kvalifisert.
② Før produksjon bruker operatøren en spesiell rørekniv i rustfritt stål for å røre loddepastaen for å gjøre den jevn.
③ Etter den første utskriftsanalysen eller utstyrsjusteringen på vakt, skal loddepastatykkelsestesteren brukes til å måle utskriftstykkelsen til loddepastaen.Testpunktene velges ved 5 punkter på testoverflaten til den trykte platen, inkludert øvre og nedre, venstre og høyre og midtpunkt, og registrerer verdiene.Tykkelsen på loddepastaen varierer fra -10 % til +15 % av maltykkelsen.
④ Under produksjonsprosessen utføres 100 % inspeksjon av utskriftskvaliteten til loddepastaen.Hovedinnholdet er om loddepasta-mønsteret er komplett, om tykkelsen er jevn, og om det er loddepasta-tipping.
⑤ Rengjør malen i henhold til prosesskravene etter at vaktarbeidet er fullført.
⑥ Etter utskriftseksperimentet eller utskriftsfeilen, bør loddepastaen på kortet rengjøres grundig med ultralydrenseutstyr og tørkes, eller rengjøres med alkohol og høytrykksgass for å forhindre at loddepastaen på platen blir forårsaket når den er brukt igjen.Loddekuler og andre fenomener etter reflow-lodding
NeoDen tilbyr komplette SMT-samlebåndsløsninger, inkludert SMT reflow-ovn, bølgeloddemaskin, pick and place-maskin, loddepasta-skriver, PCB-laster, PCB-avlaster, chip-monter, SMT AOI-maskin, SMT SPI-maskin, SMT X-Ray-maskin, SMT samlebåndsutstyr, PCB produksjonsutstyr SMT reservedeler, etc alle slags SMT maskiner du måtte trenge, vennligst kontakt oss for mer informasjon:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Innleggstid: 21. juli 2020