Klassifisering av underlag
Generelle trykte pappsubstratmaterialer kan deles inn i to kategorier: stive substratmaterialer og fleksible substratmaterialer.En viktig type generelt stivt underlagsmateriale er kobberkledd laminat.Den er laget av forsterkningsmateriale, impregnert med harpiksbindemiddel, tørket, kuttet og laminert til et emne, deretter dekket med kobberfolie, med stålplate som form, og behandlet ved høy temperatur og høyt trykk i en varmpresse.Generelt flerlags semi-herdet ark, er kobberkledd i produksjonsprosessen av halvfabrikata (for det meste glassduk dynket i harpiks, gjennom tørkeprosessering).
Det finnes ulike klassifiseringsmetoder for kobberkledd laminat.Generelt, i henhold til platens forskjellige forsterkningsmaterialer, kan den deles inn i fem kategorier: papirbase, glassfiberdukbase, komposittbase (CEM-serien), laminert flerlagsplatebase og spesialmaterialbase (keramikk, metallkjernebase, etc.).Hvis platen brukes av forskjellige harpiks lim for klassifisering, den vanlige papirbaserte CCI.Det er: fenolharpiks (XPc, XxxPC, FR 1, FR 2, etc.), epoksyharpiks (FE 3), polyesterharpiks og andre typer.Den vanlige CCL er epoksyharpiks (FR-4, FR-5), som er den mest brukte typen glassfiberduk.I tillegg er det andre spesielle harpikser (glassfiberduk, polyamidfiber, ikke-vevd duk, etc., som tilsatte materialer): bismaleimidmodifisert trizinharpiks (BT), polyimidharpiks (PI), difenyleterharpiks (PPO), maleinsyreanhydrid-imid - styrenharpiks (MS), polycyanatesterharpiks, polyolefinharpiks, etc.
I henhold til den flammehemmende ytelsen til CCL, kan den deles inn i flammehemmende type (UL94-VO, UL94-V1) og ikke-flammehemmende type (Ul94-HB).I løpet av de siste 12 årene, ettersom mer oppmerksomhet har blitt rettet mot miljøvern, har det blitt skilt ut en ny type flammehemmende CCL uten brom, som kan kalles "grønn flammehemmende CCL".Med den raske utviklingen av elektronisk produktteknologi har cCL høyere ytelseskrav.Derfor, fra CCL ytelsesklassifisering, og delt inn i generell ytelse CCL, lav dielektrisk konstant CCL, høy varmemotstand CCL (generell plate L i 150 ℃ ovenfor), lav termisk ekspansjonskoeffisient CCL (vanligvis brukt på emballasjesubstratet) og andre typer .
Standard for substratimplementering
Med utviklingen og kontinuerlig fremgang av elektronisk teknologi, stilles det stadig nye krav til substratmaterialer for trykt bord, for å fremme den kontinuerlige utviklingen av standarder for kobberkledde plater.For tiden er hovedstandardene for substratmaterialer som følger.
1) Nasjonale standarder for substrater For tiden inkluderer de nasjonale standardene for substrater i Kina GB/T4721 — 4722 1992 og GB 4723 — 4725 — 1992. Standarden for kobberkledde laminater i Taiwan-regionen i Kina er CNS-standarden, som er basert på på den japanske JI-standarden og ble utstedt i 1983.
Med utviklingen og kontinuerlig fremgang av elektronisk teknologi, stilles det stadig nye krav til substratmaterialer for trykt bord, for å fremme den kontinuerlige utviklingen av standarder for kobberkledde plater.For tiden er hovedstandardene for substratmaterialer som følger.
1) Nasjonale standarder for substrater For tiden inkluderer Kinas nasjonale standarder for substrater GB/T4721 — 4722 1992 og GB 4723 — 4725 — 1992. Standarden for kobberkledde laminater i Taiwan-regionen i Kina er CNS-standarden, som er basert på Japansk JI-standard og ble utstedt i 1983.
2) Andre nasjonale standarder inkluderer japansk JIS-standard, amerikansk ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI og UL-standard, britisk Bs-standard, tysk DIN- og VDE-standard, fransk NFC- og UTE-standard, kanadisk CSA-standard, australsk AS-standard, FOCT-standard av det tidligere Sovjetunionen, og internasjonal IEC-standard
Den nasjonale standardnavnsammendragsstandarden omtales som avdelingen for standardnavnformulering
JIS- Japan Industrial Standard – Japan Specification Association
ASTM- American Society for Laboratory Materials Standards -American Society for tester og materialer
NEMA- National Association of Electrical Manufactures Standard -Nafiomll Electrical Manufactures
MH- United States Military Standards - Department of Defense Militære spesifikke sjoner og standarder
IPC- American Circuit Interconnection and Packaging Association Standard - Uken sant for interoonnecting og pakking av EIlectronics Circuits
ANSl- American National Standard Institute
Innleggstid: 04. desember 2020