Reflowstekeovner hovedprosessteknologien i SMT, reflow-loddekvalitet er nøkkelen til pålitelighet, det påvirker direkte ytelsespålitelighet og økonomiske fordeler av elektronisk utstyr, og kvaliteten på sveising avhenger av sveisemetoden som brukes, sveisematerialer, sveiseprosessteknologi og sveising utstyr.
Hva erSMT loddemaskin?
Reflow-lodding er en av de tre hovedprosessene i plasseringsprosessen.Reflow-lodding brukes hovedsakelig til å lodde kretskortet som har blitt montert komponenter, avhengig av oppvarming for å smelte loddepastaen for å få SMD-komponentene og kretskortputene til å smelte sammen, og deretter gjennom reflow-loddekjølingen for å avkjøle loddepastaen til størk komponentene og putene sammen.Men de fleste av oss forstår reflow lodding maskin, det vil si gjennom reflow lodding er PCB bord deler sveising fullført en maskin, er for tiden et veldig bredt spekter av applikasjoner, i utgangspunktet vil det meste av elektronikk fabrikken bli brukt, for å forstå reflow lodding, først Å forstå SMT-prosessen, selvfølgelig, i lekmannstermer er å sveise, men sveiseprosessen reflow lodding er gitt av en rimelig temperatur, det vil si ovnens temperaturkurve.
Rollen til reflow-ovn
Reflow-rolle er brikkekomponentene installert i kretskortet sendt inn i reflow-kammeret, etter høy temperatur som skal brukes til å lodde chipkomponentene til loddepastaen gjennom høytemperatur-varmluften for å danne en reflow-temperaturendringsprosess smelte, slik at brikkekomponenter og kretskortputer kombinert, og deretter avkjølt sammen.
Reflow-loddeteknologifunksjoner
1. Komponenter er utsatt for lite termisk sjokk, men gir noen ganger enheten en større termisk spenning.
2. Bare i de nødvendige delene av påføringen av loddepasta, kan du kontrollere mengden loddepasta påføring, kan unngå generering av defekter som brodannelse.
3. Overflatespenningen til det smeltede loddetinnet kan korrigere det lille avviket i plasseringen av komponentene.
4. Lokal oppvarmingsvarmekilde kan benyttes slik at ulike loddeprosesser kan benyttes for lodding på samme underlag.
5. Urenheter er generelt ikke blandet i loddetinn.Ved bruk av loddepasta kan sammensetningen av loddet opprettholdes riktig.
NeoDen IN6Reflow-ovnsfunksjoner
Smart kontroll med høyfølsom temperatursensor, temperaturen kan stabiliseres innenfor + 0,2 ℃.
Husholdningsstrømforsyning, praktisk og praktisk.
NeoDen IN6 gir effektiv reflow-lodding for PCB-produsenter.
Den nye modellen har gått utenom behovet for en rørvarmer, som gir jevn temperaturfordelinggjennom reflow-ovnen.Ved å lodde PCB i jevn konveksjon varmes alle komponenter opp med samme hastighet.
Temperaturen kan kontrolleres med ekstrem nøyaktighet – brukere kan finne varme innenfor 0,2 °C.
Designet implementerer en varmeplate i aluminiumslegering som øker energieffektiviteten til systemet.Det interne røykfiltreringssystemet forbedrer produktets ytelse og reduserer også skadelig produksjon.
Innleggstid: Sep-07-2022