Designhensyn til PCB-layout

For å lette produksjonen, trenger PCB-søm generelt å designe Mark Point, V-spor, prosesskant.

I. Formen på skriveplaten

1. Den ytre rammen til PCB-skjøtekortet (klemmekanten) bør være utformet med lukket sløyfe for å sikre at PCB-skjøtekortet ikke vil deformeres etter at det er festet på fiksturen.

2. PCB skjøtebredde ≤ 260 mm (SIEMENS-linje) eller ≤ 300 mm (FUJI-linje);hvis automatisk dispensering er nødvendig, PCB skjøtebredde x lengde ≤ 125 mm x 180 mm.

3. PCB-skjøtebrettform så nær kvadratet som mulig, anbefalt 2 × 2, 3 × 3, …… skjøtebrett;men ikke stave inn i yin og yang-brettet.

II.V-spor

1. etter å ha åpnet V-sporet, skal den gjenværende tykkelsen X være (1/4 ~ 1/3) platetykkelse L, men minimumstykkelsen X må være ≥ 0,4 mm.Den øvre grensen for det tyngre bærende styret kan tas, den nedre grensen for det lettere bærende styret.

2. V-spor på begge sider av øvre og nedre hakk på feiljusteringen S skal være mindre enn 0,1 mm;på grunn av den minimale effektive tykkelsen på restriksjonene, tykkelsen på mindre enn 1,2 mm bord, bør ikke bruke V-slot spell bord måte.

III.Merk punkt

1. Still inn referanseposisjoneringspunktet, vanligvis i posisjoneringspunktet rundt bladet 1,5 mm større enn det ikke-bestandige loddeområdet.

2. Brukes til å hjelpe den optiske posisjonering av plassering maskinen har en brikke enhet PCB bord diagonal minst to asymmetriske referansepunkter, hele PCB optiske posisjonering med referansepunktet er generelt i hele PCB diagonal tilsvarende posisjon;stykke PCB optisk posisjonering med referansepunktet er vanligvis i stykket av PCB diagonal tilsvarende posisjon.

3. For blyavstand ≤ 0,5 mm QFP (firkantet flat pakke) og ballavstand ≤ 0,8 mm BGA (ball grid array pakke) enheter, for å forbedre plasseringsnøyaktigheten, kravene til IC to diagonale sett med referansepunkter.

IV.Prosesskanten

1. Den ytre rammen til lappebrettet og det indre lille kortet, det lille kortet og det lille kortet mellom tilkoblingspunktet nær enheten kan ikke være store eller utstikkende enheter, og komponenter og kanten av kretskortet skal sitte igjen med mer enn 0,5 mm plass for å sikre normal drift av skjæreverktøyet.

V. brettposisjoneringshullene

1. For PCB-plassering av hele brettet og for posisjonering av benchmark-symboler for enheter med fin pitch, skal i prinsippet en pitch på mindre enn 0,65 mm QFP settes i diagonal posisjon;Referansesymboler for posisjonering av PCB-underkort skal brukes i par, arrangert i diagonalen til posisjoneringselementene.

2. Store komponenter bør etterlates med posisjoneringssøyler eller posisjoneringshull, med fokus på for eksempel I/O-grensesnitt, mikrofoner, batterigrensesnitt, mikrobrytere, hodetelefongrensesnitt, motorer osv.

En god PCB-designer, i samlokaliseringsdesign, for å vurdere produksjonsfaktorene, for å lette behandlingen, forbedre produksjonseffektiviteten og redusere produksjonskostnadene.