PCBA bord bruk prosessen, vil det ofte være fenomenet pad off, spesielt i PCBA bord reparasjon tid, når du bruker en loddebolt, er det veldig enkelt å linje pad av fenomenet, bør PCB fabrikken være hvordan man skal håndtere?I denne artikkelen, årsakene til puten av noen analyse.
1. Problemer med platekvaliteten
På grunn av den kobberkledde laminatplaten er kobberfolie og epoksyharpiks mellom harpikslimet vedheft relativt dårlig, det vil si selv om et stort område med kobberfolie på kretskortet er litt oppvarmet eller under mekanisk kraft, er det svært lett å skille fra epoksyharpiksen, noe som resulterer i at pads eller kobberfolie blir av og andre problemer.
2. Virkningen av kretskortets lagringsforhold
Påvirket av været eller langtidslagring på et fuktig sted, fører PCB-platens fuktighetsabsorpsjon til for mye fuktighet, for å oppnå ønsket sveiseeffekt, lappsveising for å kompensere for varmen som tas bort på grunn av fuktighetsfordampning, sveisetemperatur og tid bør utvides, slike sveiseforhold er tilbøyelige til å forårsake delaminering av kretskortets kobberfolie og epoksyharpiks, så PCB-behandlingsanlegget bør ta hensyn til fuktigheten i miljøet når PCB-kortet lagres.
3. Loddebolt sveiseproblemer
Generell PCB-platevedheft kan møte den vanlige sveisingen, det vil ikke være noe pad off-fenomen, men elektroniske produkter er generelt mulig å reparere, reparasjon brukes vanligvis loddebolt sveising reparasjon, på grunn av den lokale høye temperaturen på loddebolten når ofte 300- 400 ℃, noe som resulterer i en lokal øyeblikkelig høy temperatur på puten, sveising av harpiksen under kobberfolien av høy temperatur faller av, utseendet til puten av.Loddebolt demontering er også lett å tilfeldig loddebolt hodet på den fysiske kraften til sveiseskiven, som også fører til årsaken til puten av.
Funksjoner avNeoDen IN12C Refow Ovn
1. Innebygd sveiserøykfiltreringssystem, effektiv filtrering av skadelige gasser, vakkert utseende og miljøvern, mer i tråd med bruken av avansert miljø.
2. Kontrollsystemet har egenskapene til høy integrasjon, rettidig respons, lav feilrate, enkelt vedlikehold, etc.
3. Unik varmemoduldesign, med høy presisjon temperaturkontroll, jevn temperaturfordeling i termisk kompensasjonsområdet, høy effektivitet av termisk kompensasjon, lavt strømforbruk og andre egenskaper.
4. Varmeisolasjonsbeskyttelsesdesignet, skalltemperaturen kan kontrolleres effektivt.
5. Kan lagre 40 arbeidsfiler.
6. Opptil 4-veis sanntidsvisning av sveisetemperaturkurven for PCB-kortets overflate.
7. lett, miniatyrisering, profesjonell industridesign, fleksible applikasjonsscenarier, mer human.
8. Energisparing, lavt strømforbruk, lavt strømforsyningsbehov, vanlig sivil elektrisitet kan møte bruken, sammenlignet med lignende produkter i året kan spare strømkostnader og deretter kjøpe 1 enhet av dette produktet.
Innleggstid: Jul-11-2023