I produksjonsprosessen for SMT-plassering er det ofte nødvendig å bruke SMD-lim, loddepasta, sjablong og andre hjelpematerialer, disse hjelpematerialene i hele SMT-produksjonsprosessen, produktkvaliteten, produksjonseffektiviteten spiller en viktig rolle.
1. Lagringsperiode (holdbarhet)
Under de spesifiserte forholdene kan materialet eller produktet fortsatt oppfylle de tekniske kravene og opprettholde riktig ytelse av lagringstiden.
2. Plasseringstid (arbeidstid)
Chip lim, loddepasta i bruk før eksponering for det spesifiserte miljøet kan fortsatt opprettholde de spesifiserte kjemiske og fysiske egenskapene til lengst tid.
3. Viskositet (viskositet)
Chip lim, loddepasta i det naturlige dryppet av limegenskapene til fallforsinkelsen.
4. Tiksotropi (tiksotropiforhold)
Chiplim og loddepasta har egenskapene til væske når de ekstruderes under trykk, og blir raskt til fast plast etter ekstrudering eller slutter å påføre trykk.Denne egenskapen kalles tiksotropi.
5. Slumping (Slumping)
Etter trykking avsjablongskriverpå grunn av tyngdekraft og overflatespenning og temperaturstigning eller parkeringstiden er for lang og andre årsaker forårsaket av høydereduksjonen, bunnområdet utover den angitte grensen for slumpfenomenet.
6. Spredning
Avstanden som limet sprer ved romtemperatur etter dispensering.
7. Adhesjon (Tack)
Størrelsen på adhesjonen av loddepastaen til komponentene og endringen av dens vedheft med endringen av lagringstiden etter utskrift av loddepastaen.
8. Fukting (fukting)
Den smeltede loddetinn i kobberoverflaten for å danne en jevn, glatt og ubrutt tilstand av loddetynne laget.
9. No-clean Solder Paste (No-clean Solder Paste)
Loddepasta som kun inneholder et spor av ufarlige lodderester etter lodding uten å rense PCB.
10. Loddepasta med lav temperatur (lavtemperaturpasta)
Loddepasta med smeltetemperatur lavere enn 163 ℃.
Innleggstid: 16. mars 2022