De siste årene, med økningen i ytelseskravene til smarte terminalenheter som smarttelefoner og nettbrett, har SMT-produksjonsindustrien et sterkere behov for miniatyrisering og tynning av elektroniske komponenter.Med fremveksten av bærbare enheter er denne etterspørselen enda større.I større grad.Bildet nedenfor er en sammenligning av I-phone 3G og I-phone 7 hovedkort.Den nye I-phone mobiltelefonen er kraftigere, men det sammensatte hovedkortet er mindre, noe som krever mindre komponenter og tettere komponenter.Montering kan gjøres.Med mindre og mindre komponenter vil det bli vanskeligere og vanskeligere for produksjonsprosessen vår.Forbedringen av en gjennomgangshastighet har blitt hovedmålet for SMT-prosessingeniører.Generelt sett er mer enn 60 % av defektene i SMT-industrien relatert til loddepasta-utskrift, som er en nøkkelprosess i SMT-produksjon.Å løse problemet med loddepasta-utskrift tilsvarer å løse de fleste prosessproblemene i hele SMT-prosessen.
Figuren nedenfor er en sammenligningstabell over metriske og imperiale dimensjoner for SMT-komponenter.
Følgende figur viser utviklingshistorien til SMT-komponenter og utviklingstrenden som ser frem til fremtiden.For tiden er britiske 01005 SMD-enheter og 0,4 pitch BGA/CSP ofte brukt i SMT-produksjon.Et lite antall metriske 03015 SMD-enheter brukes også i produksjonen, mens metriske 0201 SMD-enheter foreløpig kun er i prøveproduksjonsstadiet og forventes å bli gradvis brukt i produksjon i løpet av de neste årene.
Innleggstid: august 04-2020