Produksjonsmetoden for flerlagsplater gjøres vanligvis av grafikken på det indre laget først, deretter ved å trykke og etse metoden for å lage et enkelt- eller dobbeltsidig substrat, og inn i det angitte laget mellom, og deretter ved oppvarming, pressing og liming, som for den påfølgende boringen er den samme som den dobbeltsidige plettering gjennom-hullsmetoden.
1. Først og fremst må FR4-kretskortet produseres først.Etter plettering av det perforerte kobberet i underlaget fylles hullene med harpiks og overflatelinjene dannes ved subtraktiv etsing.Dette trinnet er det samme som den generelle FR4-platen bortsett fra fylling av perforeringene med harpiks.
2. Fotopolymer epoksyharpiksen påføres som det første laget av isolasjon FV1, og etter tørking brukes fotomasken til eksponeringstrinnet, og etter eksponering brukes løsemiddel for å fremkalle det nedre hullet i pinnehullet.Herding av harpiksen utføres etter åpningen av hullet.
3. Epoksyharpiksoverflaten gjøres ru ved permangansyreetsing, og etter etsing dannes et lag med kobber på overflaten ved strømløs kobberplettering for det påfølgende kobberpletteringstrinnet.Etter plettering dannes kobberlederlaget og basislaget dannes ved subtraktiv etsing.
4. Belagt med et andre lag med isolasjon, ved å bruke de samme eksponeringstrinnene for å danne et boltehull under hullet.
5. Hvis behovet for perforering, kan du bruke boring av hull for å danne perforeringer etter dannelsen av kobber galvanisering etsing for å danne ledningen.
i det ytterste laget av kretskortet belagt med anti-tinnmaling, og bruk av eksponeringsfremkallingsmetode for å avsløre kontaktdelen.
6. Hvis antall lag øker, gjentar du bare trinnene ovenfor.Hvis det er flere lag på begge sider, må isolasjonslaget belegges på begge sider av underlaget, men pletteringsprosessen kan utføres på begge sider samtidig.
Innleggstid: Nov-09-2022