BGA omarbeidingsstasjoner et profesjonelt utstyr som brukes til å reparere BGA-komponenter, som ofte brukes i SMT-industrien.Deretter vil vi introdusere det grunnleggende prinsippet for BGA-omarbeidingsstasjon og analysere nøkkelfaktorene for å forbedre reparasjonshastigheten til BGA.
BGA omarbeidingsstasjon kan deles inn i optisk reparasjonstabell for kontrapunkt og ikke-optisk reparasjonstabell for kontrapunkt.Optisk kontrapunkt refererer til justeringen av optikk under sveising, som kan sikre nøyaktigheten av sveisejusteringen og forbedre suksessraten for sveising.Ikke-optisk kontrapunkt, som gjøres visuelt, er mindre nøyaktig ved sveising.
For tiden inkluderer de viktigste oppvarmingsmetodene til BGA-omarbeidingsstasjonen full infrarød, full varmluft og to varmluft og en infrarød.Ulike oppvarmingsmetoder har forskjellige fordeler og ulemper.Standard oppvarmingsmetoden til BGA omarbeidingsstasjon i Kina er generelt varmluft i øvre og nedre deler og infrarød forvarming i bunnen, referert til som tre-temperatursone.De øvre og nedre varmehodene varmes opp av varmetråd og den varme luften eksporteres av luftstrøm.Bunnforvarming kan deles inn i mørkerødt ytre varmerør, infrarød varmeplate og infrarød lysbølge varmeplate.
1. Varme opp og ned rampelyset
Gjennom varmetrådoppvarmingen vil den varme luften overføres til BGA-komponentene gjennom luftdysen, for å oppnå formålet med å varme opp BGA-komponenter, og gjennom den øvre og nedre varmluftsblåsingen kan det forhindre ujevn varmedeformasjon på kretskortet.
2. Bunn infrarød varme
Infrarød oppvarming spiller hovedsakelig en forvarmingsrolle, fjerner fuktigheten i kretskortet og BGA, og kan også effektivt redusere temperaturforskjellen mellom varmesenteret og omgivelsene, noe som reduserer sannsynligheten for deformasjon av kretskortet.
3. Støtte og feste av BGA omarbeidingsstasjon
Denne delen støtter og fikser hovedsakelig kretskortet og spiller en viktig rolle for å forhindre deformasjon av kortet.
4. Temperaturkontroll
Ved demontering og sveising av BGA er det et viktig krav til temperatur.Hvis temperaturen er for høy, er det lett å brenne BGA-komponenter.Derfor styres reparasjonsbordet generelt uten instrument, men vedtar PLS-kontroll og full datamaskinkontroll, som kan kontrollere temperaturen i sanntid.
Når du reparerer BGA ved omarbeidingsstasjon, er det hovedsakelig for å kontrollere oppvarmingstemperaturen og forhindre deformasjon av kretskortet.Bare ved å gjøre disse to delene godt kan suksessraten for å reparere BGA virkelig forbedres.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. har produsert og eksportert ulike småplukke og plassere maskinersiden 2010. Ved å dra nytte av vår egen rike erfarne FoU, veltrente produksjon, vinner NeoDen et godt rykte fra kunder over hele verden.
① NeoDen-produkter: Smart-serien PNP-maskin, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow-ovn IN6, IN12, Loddepasta-skriver FP2040, PM3040
② Oppført med CE og fikk 50+ patenter
Innleggstid: 15. oktober 2021