Ettersom alle typer elektroniske produkter begynner å bli miniatyrisert, har bruken av tradisjonell sveiseteknologi på forskjellige nye elektroniske komponenter visse tester.For å imøtekomme en slik markedsetterspørsel, blant sveiseprosessteknologien, kan det sies at teknologien kontinuerlig forbedres, og sveisemetodene er også mer diversifiserte.Denne artikkelen velger den tradisjonelle sveisemetoden selektiv bølgesveising og den innovative lasersveisingsmetoden for å sammenligne, kan du se bekvemmeligheten brakt av teknologisk innovasjon klarere.
Introduksjon til selektiv bølgelodding
Den mest åpenbare forskjellen mellom selektiv bølgelodding og tradisjonell bølgelodding er at ved tradisjonell bølgelodding er den nedre delen av PCB fullstendig nedsenket i flytende loddemetall, mens ved selektiv bølgelodding er det kun noen spesifikke områder som er i kontakt med loddetinn.Under loddeprosessen er loddehodets posisjon fast, og manipulatoren driver PCB til å bevege seg i alle retninger.Flussmiddelet må også forhåndsbelegges før lodding.Sammenlignet med bølgelodding påføres fluksen bare den nedre delen av kretskortet som skal loddes, i stedet for hele kretskortet.
Selektiv bølgelodding bruker en modus for å påføre fluss først, deretter forvarme kretskortet/aktivere fluss, og deretter bruke en loddedyse for lodding.Den tradisjonelle manuelle loddebolten krever punkt-til-punkt sveising for hvert punkt på kretskortet, så det er mange sveiseoperatører.Bølgelodding tar i bruk en industrielt masseproduksjonsmodus i pipeline.Sveisedyser av forskjellige størrelser kan brukes til batch-lodding.Generelt kan loddeeffektiviteten økes med flere titalls ganger sammenlignet med manuell lodding (avhengig av kretskortdesignet).På grunn av bruken av en programmerbar bevegelig liten blikktank og ulike fleksible sveisedyser (tinntankens kapasitet er ca. 11 kg), er det mulig å unngå visse faste skruer og forsterkninger under kretskortet ved å programmere under sveising Ribber og andre deler, for å unngå skade forårsaket av kontakt med høytemperatur loddemetall.Denne typen sveisemodus trenger ikke å bruke spesialtilpassede sveisepaller og andre metoder, noe som er veldig egnet for produksjonsmetoder med mange forskjellige produksjoner.
Selektiv bølgelodding har følgende åpenbare egenskaper:
- Universal sveisebærer
- Nitrogen lukket sløyfekontroll
- FTP (File Transfer Protocol) nettverkstilkobling
- Valgfri dobbelstasjonsdyse
- Flux
- Varme opp
- Samdesign av tre sveisemoduler (forvarmemodul, sveisemodul, kretskortoverføringsmodul)
- Flukssprøyting
- Bølgehøyde med kalibreringsverktøy
- GERBER (datainndata) filimport
- Kan redigeres offline
Ved lodding av gjennomhullede komponentkretskort har selektiv bølgelodding følgende fordeler:
- Høy produksjonseffektivitet ved sveising, kan oppnå en høyere grad av automatisk sveising
- Nøyaktig kontroll av flussinjeksjonsposisjon og injeksjonsvolum, mikrobølgetopphøyde og sveiseposisjon
- Kan beskytte overflaten av mikrobølgetopper med nitrogen;optimalisere prosessparametrene for hver loddeskjøt
- Rask bytte av dyser i forskjellige størrelser
- En kombinasjon av fastpunktlodding av en enkelt loddeskjøt og sekvensiell lodding av gjennomhullede koblingsstifter
- Graden av "fett" og "tyn" loddeforbindelsesform kan stilles inn etter behov
- Valgfrie flere forvarmingsmoduler (infrarød, varmluft) og forvarmemoduler lagt til over brettet
- Vedlikeholdsfri magnetpumpe
- Utvalget av strukturelle materialer er helt egnet for påføring av blyfri loddemetall
- Modulær strukturdesign reduserer vedlikeholdstiden
Innleggstid: 25. august 2020