I. De vanlige årsakene til generering av falsk loddemetall er
1. Loddesmeltepunktet er relativt lavt, styrken er ikke stor.
2. Mengden tinn som brukes til sveising er for liten.
3. Dårlig kvalitet på selve loddetinn.
4. Komponent pinner eksisterer spenningsfenomen.
5. Komponenter som genereres av den høye temperaturen forårsaket av forringelse av fastpunktloddet.
6. Komponentstifter håndteres ikke godt når de er installert.
7. Dårlig kvalitet på kobberoverflaten på kretskortet.
Det er mange årsaker til generering av PCBA-loddeproblemer, og det er også vanskeligere å kontrollere prosessen.Dummy lodding vil føre til at kretsen fungerer unormalt, vises når god og dårlig, og generere støy, til kretsen testing, bruk og vedlikehold av en stor skjult fare.I tillegg er det også en del av den virtuelle loddeforbindelser i kretsen begynte å jobbe for en lengre periode, for å opprettholde kontakten er fortsatt god, er det ikke lett å finne.Så det er nødvendig å ha en god deteksjonsmetode for raskt å oppdage at produktet er dårlig.
II.Oppdagelsen av PCBA falsk loddemetode
1. I henhold til utseendet til feilfenomenet for å bestemme det generelle omfanget av feilen.
2. Utseendet til observasjon, med fokus på større komponenter og komponenter med høy varmeutvikling.
3. Forstørrelsesglassobservasjon.
4. Vri kretskortet.
5. Rist de mistenkelige komponentene for hånd, mens du observerer om stiftloddeforbindelsene virker løse.
I tillegg er det en annen måte å finne kretsdiagrammet, bruk litt tid på å nøye sjekke DC-nivået til hver kanal mot kretsdiagrammet for å bestemme problemet er at ut, som avhenger av den vanlige akkumuleringen av erfaring.
Dummy lodding er en stor skjult fare for kretsen, dummy lodding er lett å gjøre brukeren etter en periode, dårlig ledningsevne og svikt, og deretter forårsake en høy avkastning, øker produksjonskostnadene.Derfor bør problemet med falsk lodding bli funnet i tide for å redusere tap.
Innleggstid: Jan-12-2022