Faktorene som påvirker kvaliteten på reflow-lodding er som følger
1. Påvirkningsfaktorer for loddepasta
Kvaliteten på reflow-lodding påvirkes av mange faktorer.Den viktigste faktoren er temperaturkurven til reflowovnen og sammensetningsparametrene til loddepasta.Nå har den vanlige høyytelses reflow sveiseovnen vært i stand til å kontrollere og justere temperaturkurven nøyaktig.I motsetning til dette, i trenden med høy tetthet og miniatyrisering, har loddepasta-utskrift blitt nøkkelen til reflow-loddekvalitet.
Partikkelformen til loddepasta-legeringspulver er relatert til sveisekvaliteten til enheter med smale avstander, og viskositeten og sammensetningen av loddepasta må velges riktig.I tillegg oppbevares loddepasta vanligvis i kjølelager, og dekselet kan bare åpnes når temperaturen er tilbake til romtemperatur.Spesiell oppmerksomhet bør utvises for å unngå å blande loddepastaen med vanndamp på grunn av temperaturforskjell.Bland om nødvendig loddepastaen med en mikser.
2. Påvirkning av sveiseutstyr
Noen ganger er vibrasjonen av transportbåndet til reflow sveiseutstyr også en av faktorene som påvirker sveisekvaliteten.
3. Påvirkning av reflow sveiseprosessen
Etter å ha eliminert den unormale kvaliteten på loddepasta-utskriftsprosessen og SMT-prosessen, vil selve reflow-loddeprosessen også føre til følgende kvalitetsavvik:
① Ved kaldsveising er reflow-temperaturen lav eller reflow-sonetiden er utilstrekkelig.
② Temperaturen i forvarmingssonen til tinnkuler stiger for raskt (vanligvis er hellingen på temperaturstigningen mindre enn 3 grader per sekund).
③ Hvis kretskortet eller komponentene er påvirket av fuktighet, er det lett å forårsake tinneksplosjon og produsere kontinuerlig tinn.
④ Vanligvis faller temperaturen i kjølesonen for raskt (vanligvis er temperaturfallet ved blysveising mindre enn 4 grader per sekund).
Innleggstid: 10. september 2020