SMT plassering behandling, gjennom rate kalles livline av plassering prosessanlegg, må noen selskaper nå 95% gjennom rate er opp til standard linje, så gjennom rate av høy og lav, som gjenspeiler den tekniske styrken til plassering prosessanlegg, prosesskvalitet , gjennom rate kan forbedre selskapets kapasitet effektivitet, redusere produksjonskostnadene, Z er viktig for å kunne levere stabilitet, øke kundetilfredsheten.
Definisjon av straight-through rate
Frekvensen for å nå fraktstandarden på en gang.
Straight-through rate (First Pass Yield, FPY) betyr spesifikt: antall gode produkter som har bestått alle tester første gang prosessen settes inn i 100 sett med PCB i produksjonslinjen.Derfor, etter produksjonslinjen omarbeid eller reparasjon for å bestå testprodukter, ikke en del av straight-through rate beregning.
Hvilke faktorer påvirker straight-through rate
1. materialer (inkludert diverse elektroniske komponenter materiale i tidlig fase, også inkludert PCB-kort)
2. loddepasta
3. kvaliteten og mentaliteten til ansatte
Hvordan optimalisere og forbedre straight-through rate
Straight-through rate er relatert til lønnsomheten og livslinjen til bedriften, så hver chip fabrikken er å forstå optimalisering og forbedring av straight-through rate, 100% absolutt ikke kan nå, men håper også å ha mer enn 98%.
Derfor kan du forbedre straight-through-hastigheten gjennom noen av de følgende koblingene.
1. Optimaliser utformingen av kretskortsjablonen
Mer enn 70% av sveisekvaliteten i loddepasta utskriftsprosessen, som er SMT-industrien oppsummerte erfaringsdataene, loddepasta-utskrift er smt Z front-prosess, loddepasta offset, pull tip, kollaps, i mange tilfeller er sjablong design defekter, sjablong kan være for stor / små åpninger, sjablong hull veggen grov, etc. vil føre til ovennevnte dårlig, noe som fører til PCB pads på pastaen er dårlig, noe som resulterer i sveising Dårlig, og dermed påvirke rett-gjennom vurdere.
2. Velg riktig type loddepasta
Loddepasta er en blanding av en rekke metaller og flussmidler, som ligner på tannkrem, loddepasta er delt inn i 5, 3 og andre forskjellige typer loddepasta, forskjellige produkter må velge forskjellige loddepasta for utskrift.
Detaljert artikkel om loddepasta
SMT chip behandling i hvilke typer loddepasta, lagring og bruk av grunnleggende forståelse av miljøet
3. JusterSMT utskriftsmaskinnalvinkel, trykk
Trykkmaskin skrapetrykk, vinkel vil påvirke faktorene til loddepasta, trykket er stort, det vil føre til mindre loddepasta, og omvendt, vinkelen Z god er 45-60 graders rekkevidde.
4. Reflow ovntemperaturkurve
I henhold til de forskjellige produktene, juster forvarmingstiden, tilbakestrømningstemperaturkurven, ved hjelp av ovnstemperaturtesteren, nær den faktiske produksjonstemperaturen, og få deretter ovnstemperaturkurven, og juster deretter ovnstemperaturkurven, slik at ovnstemperaturen kurve i tråd med loddepasta og produktloddekrav.
Innleggstid: 17. februar 2022