Viktigheten av tinn-bly loddelegeringer

Når det kommer til trykte kretskort, kan vi ikke glemme den viktige rollen til hjelpematerialer.Foreløpig den mest brukte tinn-bly loddetinn og blyfri loddetinn.Den mest kjente er 63Sn-37Pb eutektisk tinn-bly loddemetall, som har vært det viktigste elektroniske loddematerialet i nesten 100 år.

På grunn av sin gode oksidasjonsmotstand ved romtemperatur, er tinn et metall med lavt smeltepunkt med en myk tekstur og god duktilitet.Bly er ikke bare et mykt metall med stabile kjemiske egenskaper, oksidasjonsmotstand og korrosjonsbestandighet, men har også god formbarhet og støpbarhet, og er lett å bearbeide og forme.Bly og tinn har god gjensidig løselighet.Tilsetning av forskjellige proporsjoner bly til tinn kan danne høy-, middels- og lavtemperaturloddemetall.Spesielt 63Sn-37Pb eutektisk loddemetall har utmerket elektrisk ledningsevne, kjemisk stabilitet, mekaniske egenskaper og bearbeidbarhet, lavt smeltepunkt og høy loddeforbindelsesstyrke, er et ideelt materiale for elektronisk lodding.Derfor kan tinn kombineres med bly, sølv, vismut, indium og andre metallelementer for å danne høy, middels og lav temperatur loddemetall for ulike bruksområder.

Grunnleggende fysiske og kjemiske egenskaper til tinn

Tinn er et sølvhvitt skinnende metall med god motstand mot oksidasjon ved romtemperatur og beholder glansen når det utsettes for luft: med en tetthet på 7,298 g/cm2 (15) og et smeltepunkt på 232, er det et metall med lavt smeltepunkt med myk tekstur og god duktilitet.

I. Faseendringsfenomenet til tinn

Faseendringspunktet til tinn er 13,2.hvitt bortinn ved en temperatur høyere enn faseendringspunktet;når temperaturen er lavere enn faseskiftepunktet, begynner det å bli til et pulver.Når faseendringen skjer, vil volumet øke med ca. 26 %.Lavtemperatur tinnfaseendring fører til at loddet blir sprøtt og styrken nesten forsvinner.Faseendringens hastighet er raskest rundt -40, og ved temperaturer under -50 forvandles metallisk tinn til pulverisert grått tinn.Derfor kan ikke rent tinn brukes til elektronisk montering.

II.De kjemiske egenskapene til tinn

1. Tinn har god korrosjonsbestandighet i atmosfæren, ikke lett å miste glansen, ikke påvirket av vann, oksygen, karbondioksid.

2. Tinn kan motstå korrosjon av organiske syrer og har høy motstand mot nøytrale stoffer.

3. Tinn er et amfotert metall og kan reagere med sterke syrer og baser, men det kan ikke motstå klor, jod, kaustisk soda og alkali.

Korrosjon.Derfor, for monteringsplater som brukes i sure, alkaliske og saltspraymiljøer, kreves det et trippelt anti-korrosjonsbelegg for å beskytte loddeforbindelsene.
Det er fordeler og ulemper, dette er de to sidene av mynten.For PCBA-produksjon er det viktig å vurdere hvordan du velger riktig tinn-bly-loddemetall eller til og med blyfri loddemetall i henhold til forskjellige produkter i kvalitetskontroll.