PCB-forvrengning er et vanlig problem i PCBA-batchproduksjon, som vil gi betydelig innflytelse på montering og testing.Hvordan unngå dette problemet, se nedenfor.
Årsakene til PCB-forvrengning er som følger:
1. Feil valg av PCB-råmaterialer, for eksempel lav T av PCB, spesielt papirbasert PCB, hvis prosesseringstemperatur er for høy, PCB blir bøyd.
2. Feil PCB-design, ujevn fordeling av komponenter vil føre til overdreven termisk stress av PCB, og kontakter og stikkontakter med større former vil også påvirke PCB-ekspansjon og sammentrekning, noe som resulterer i permanent forvrengning.
3. PCB-designproblemer, for eksempel dobbeltsidig PCB, hvis kobberfolien på den ene siden er for stor, for eksempel jordledning, og kobberfolien på den andre siden er for liten, vil det også forårsake ujevn krymping og deformasjon på begge sider.
4. Feil bruk av armatur eller armaturavstand er for liten, som f.eksbølgeloddemaskinfingerklo klemmer for stramt, PCB vil ekspandere og deformeres på grunn av sveisetemperatur.
5. Høy temperatur ireflow ovnsveising vil også forårsake forvrengning av PCB.
I lys av årsakene ovenfor er løsningene som følger:
1. Hvis prisen og plassen tillater det, velg PCB med høy Tg eller øk PCB-tykkelsen for å oppnå best sideforhold.
2. Design PCB rimelig, området med dobbeltsidig stålfolie bør balanseres, og kobberlag bør dekkes der det ikke er noen krets, og vises i form av gitter for å øke stivheten til PCB.
3. PCB er forbakt førSMT maskinved 125 ℃/4t.
4. Juster fiksturen eller klemavstanden for å sikre plass for PCB-varmeutvidelse.
5. Sveiseprosesstemperatur så lav som mulig, mild forvrengning har dukket opp, kan plasseres i posisjoneringsarmaturen, temperaturtilbakestilling, for å frigjøre stress, generelt tilfredsstillende resultater vil oppnås.
Innleggstid: 30. november 2021