1. Vekten av selve brettet vil forårsake deformasjon av brettet depresjon
Generellreflow ovnvil bruke kjeden til å drive brettet fremover, det vil si de to sidene av brettet som et støttepunkt for å støtte hele brettet.
Hvis det er for tunge deler på brettet, eller størrelsen på brettet er for stor, vil det vise den midtre forsenkningen på grunn av sin egen vekt, noe som får brettet til å bøye seg.
2. Dybden på V-Cut og koblingslisten vil påvirke deformasjonen av brettet.
I utgangspunktet er V-Cut synderen for å ødelegge strukturen til brettet, fordi V-Cut er å kutte spor på et stort ark av det originale brettet, så V-Cut-området er utsatt for deformasjon.
Effekten av lamineringsmateriale, struktur og grafikk på borddeformasjon.
PCB-plate er laget av kjerneplate og halvherdet ark og ytre kobberfolie presset sammen, hvor kjerneplaten og kobberfolien deformeres av varme når de presses sammen, og mengden deformasjon avhenger av termisk utvidelseskoeffisient (CTE) av de to materialene.
Koeffisienten for termisk ekspansjon (CTE) for kobberfolie er omtrent 17X10-6;mens Z-retnings-CTE for vanlig FR-4-substrat er (50~70) X10-6 under Tg-punktet;(250~350) X10-6 over TG-punktet, og X-retnings-CTE er generelt lik den for kobberfolie på grunn av tilstedeværelsen av glassduk.
Deformasjon forårsaket under behandling av PCB-kort.
PCB bord prosess deformasjon årsaker er svært komplekse kan deles inn i termisk stress og mekanisk stress forårsaket av to typer stress.
Blant dem genereres termisk stress hovedsakelig i prosessen med å presse sammen, mekanisk stress genereres hovedsakelig i brettstabling, håndtering, bakeprosess.Det følgende er en kort diskusjon av prosesssekvensen.
1. Laminer innkommende materiale.
Laminat er tosidig, symmetrisk struktur, ingen grafikk, kobberfolie og glassklut CTE er ikke mye annerledes, så i ferd med å presse sammen nesten ingen deformasjon forårsaket av forskjellige CTE.
Imidlertid kan den store størrelsen på laminatpressen og temperaturforskjellen mellom ulike områder av varmeplaten føre til små forskjeller i hastighet og grad av harpiksherding i ulike områder av lamineringsprosessen, samt store forskjeller i dynamisk viskositet ved ulike oppvarmingshastigheter, så det vil også være lokale påkjenninger på grunn av forskjeller i herdeprosessen.
Generelt vil denne spenningen opprettholdes i likevekt etter lamineringen, men vil gradvis frigjøres i den fremtidige behandlingen for å produsere deformasjon.
2. Laminering.
PCB-lamineringsprosessen er hovedprosessen for å generere termisk spenning, i likhet med laminatlamineringen, vil også generere lokal stress forårsaket av forskjeller i herdeprosessen, PCB-plate på grunn av tykkere, grafisk distribusjon, mer halvherdet ark, etc., dens termiske spenning vil også være vanskeligere å eliminere enn kobberlaminatet.
Spenningene som er tilstede i PCB-platen frigjøres i de påfølgende prosessene som boring, forming eller grilling, noe som resulterer i deformasjon av platen.
3. Bakeprosesser som loddemotstand og karakter.
Siden loddemotstandsblekkherding ikke kan stables oppå hverandre, så vil PCB-kortet plasseres vertikalt i stativet bakebrettherding, loddemotstandstemperatur på omtrent 150 ℃, like over Tg-punktet for lavt Tg-materiale, Tg-punkt over harpiksen for høy elastisk tilstand, er brettet lett å deformere under påvirkning av egenvekt eller sterk vindovn.
4. Utjevning av varmluftlodde.
Vanlig bord varmluft loddetinn utjevning ovn temperatur på 225 ℃ ~ 265 ℃, tid for 3S-6S.varmluftstemperatur på 280 ℃ ~ 300 ℃.
Lodd utjevningsbrett fra romtemperatur inn i ovnen, ut av ovnen innen to minutter og deretter romtemperatur etterbehandlingsvannvask.Hele utjevningsprosessen for varmluftlodde for den plutselige varme og kalde prosessen.
Fordi platematerialet er forskjellig, og strukturen ikke er ensartet, er den varme og kalde prosessen bundet til termisk spenning, noe som resulterer i mikrobelastning og generell deformasjonsforvrengning.
5. Oppbevaring.
PCB bord i den halvferdige lagringsfasen er vanligvis vertikalt satt inn i hyllen, er hyllespenningsjusteringen ikke hensiktsmessig, eller lagringsprosessen stabling sette styret vil gjøre styret mekanisk deformasjon.Spesielt for de 2,0 mm under den tynne platen er innvirkningen mer alvorlig.
I tillegg til de ovennevnte faktorene er det mange faktorer som påvirker PCB-kortets deformasjon.
Innleggstid: Sep-01-2022