Hva er metodene for å forbedre PCBA-kortlodding?

I prosessen med PCBA-behandling er det mange produksjonsprosesser, som er enkle å produsere mange kvalitetsproblemer.På dette tidspunktet er det nødvendig å kontinuerlig forbedre PCBA-sveisemetoden og forbedre prosessen for å effektivt forbedre produktkvaliteten.

I. Forbedre temperaturen og sveisetiden

Den intermetalliske bindingen mellom kobber og tinn danner korn, formen og størrelsen på kornene avhenger av temperaturens varighet og styrke ved loddeutstyr som f.eks.reflow ovnellerbølgeloddemaskin.PCBA SMD-behandlingsreaksjonstiden er for lang, enten på grunn av lang sveisetid eller på grunn av høy temperatur eller begge deler, vil føre til grov krystallstruktur, strukturen er grusaktig og sprø, skjærstyrken er liten.

II.Reduser overflatespenningen

Tinn-bly loddekohesjon er enda større enn vann, slik at loddetinn er en kule for å minimere overflatearealet (samme volum, kulen har det minste overflatearealet sammenlignet med andre geometriske former, for å møte behovene til den laveste energitilstanden ).Rollen til fluss ligner rollen til rengjøringsmidler på metallplaten belagt med fett, i tillegg er overflatespenningen også svært avhengig av graden av overflaterenhet og temperatur, bare når adhesjonsenergien er mye større enn overflaten. energi (kohesjon), den ideelle dip tin kan oppstå.

III.PCBA bord dyppe tinn vinkel

Omtrent 35 ℃ høyere enn den eutektiske punkttemperaturen til loddetinn, når en dråpe loddemetall plasseres på den varme overflaten belagt med fluss, dannes en bøyende måneoverflate, på en måte kan metalloverflatens evne til å dyppe tinn vurderes av formen på den bøyende måneoverflaten.Hvis den loddebøyende måneoverflaten har en klar bunnkant, formet som en smurt metallplate på vanndråpene, eller til og med har en tendens til å bli sfærisk, kan metallet ikke loddes.Bare den buede måneoverflaten strakte seg inn i en liten vinkel på mindre enn 30. Bare god sveisbarhet.

IV.Problemet med porøsitet generert ved sveising

1. Baking, PCB og komponenter utsatt for luft i lang tid for å bake, for å forhindre fuktighet.

2. Loddepasta kontroll, loddepasta som inneholder fuktighet er også utsatt for porøsitet, tinnperler.Først av alt, bruk god kvalitet loddepasta, loddepasta herding, røring i henhold til operasjonen av streng implementering, loddepasta eksponert for luften i så kort tid som mulig, etter utskrift av loddepasta, behovet for rettidig reflow-lodding.

3. Verkstedfuktighetskontroll, planlagt for å overvåke fuktigheten i verkstedet, kontroll mellom 40-60%.

4. Sett en rimelig ovnstemperaturkurve, to ganger om dagen på ovnstemperaturtesten, optimaliser ovnstemperaturkurven, temperaturstigningshastigheten kan ikke være for rask.

5. Flukssprøyting, i overSMD bølgeloddemaskin, mengden av flux sprøyting kan ikke være for mye, sprøyting rimelig.

6. Optimaliser ovnstemperaturkurven, temperaturen til forvarmingssonen må oppfylle kravene, ikke for lav, slik at fluksen kan fordampe fullstendig, og ovnens hastighet ikke kan være for høy.