Hva er de seks prinsippene for PCB-kabling?

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., grunnlagt i 2010, er en profesjonell produsent spesialisert påSMT monteringsmaskin, reflow ovn,sjablongskriver, SMT produksjonslinje og andre SMT-produkter.Vi har vårt eget FoU-team og egen fabrikk, og drar fordel av vår egen rike erfarne FoU, godt trent produksjon, vant godt rykte fra kunder over hele verden.
I dette tiåret utviklet vi oss uavhengigNeoDen4, NeoDen IN6,NeoDen K1830, NeoDen FP2636 og andre SMT-produkter, som solgte godt over hele verden.Så langt har vi solgt mer enn 10 000 stk maskiner og eksportert dem til over 130 land rundt om i verden, og etablert et godt rykte i markedet.I vårt globale økosystem samarbeider vi med vår beste partner for å levere en mer avsluttende salgstjeneste, høy profesjonell og effektiv teknisk støtte.
Hva er de seks prinsippene for PCB-kabling?
1. Strømforsyning, bakkebehandling
Både ledningene i hele PCB-kortet er fullført godt, men forstyrrelsen forårsaket av dårlig vurdert strøm- og jordledninger vil forringe ytelsen til produktet, og noen ganger til og med påvirke produktets suksess.Derfor bør ledninger av elektriske og jordingslinjer tas på alvor for å minimere støyinterferensen som genereres av elektriske og jordingslinjer for å sikre kvaliteten på produktene.For hver av ingeniørene som er engasjert i design av elektroniske produkter forstår årsakene til støyen som genereres mellom bakken og kraftledningene.Nå bare for å redusere typen støydemping å uttrykke: det velkjente er i strømforsyningen, mellom jordledningen pluss avkoblingskondensatorer.Prøv å utvide strømforsyningen, jordlinjebredden, fortrinnsvis bredere enn kraftledningen, deres forhold er: jordlinje > kraftlinje > signallinje, vanligvis signallinjens bredde: 0,2 ~ 0,3 mm, mest med fin bredde opp til 0,05 ~ 0,07 mm, kraftledning for 1,2 ~ 2,5 mm på den digitale kretsen PCB tilgjengelig bred jordledning for å danne en krets, det vil si utgjøre et jordingsnettverk til bruk (analog krets av (analog kretsjord kan ikke brukes på denne måten) med et stort område av kobber lag for bakken, i det trykte kretskortet er ikke brukt i stedet er koblet til bakken som bakken Eller lage en flerlags bord, strømforsyning, jord hver opptar et lag.
2. digitale kretser og analoge kretser for felles jordbehandling
I dag er mange PCB ikke lenger en enkeltfunksjonskrets, men en blanding av digitale og analoge kretser.Derfor, i ledningene må vurdere problemet med gjensidig interferens mellom dem, spesielt støyinterferens på bakken.Digitale kretser er høyfrekvente, analoge kretser er følsomme, for signallinjer, høyfrekvente signallinjer så langt borte som mulig fra sensitive analoge kretsenheter, for jord, hele PCB til omverdenen bare et knutepunkt, så PCB må være behandles inne i den digitale og analoge fellesjorden, og kortet er faktisk skilt fra den digitale og analoge jordingen de er ikke koblet til hverandre, kun i PCB og omverden tilkobling Grensesnittet mellom PCB og omverdenen.Digital jord og analog jord har kort tilkobling, vær oppmerksom på at det kun er ett tilkoblingspunkt.Det er heller ingen felles grunn på PCB, som bestemmes av systemdesignet.
3. signallinjer lagt på det elektriske (jord) laget
I flerlags trykte kretskort ledninger, på grunn av signallinjen laget ikke er ferdig klut linje igjen har ikke mye, og deretter legge til flere lag vil føre til at avfall vil også legge til en viss mengde arbeid til produksjonen, kostnadene har økt tilsvarende, for å løse denne motsetningen, kan du vurdere ledninger på det elektriske (jord) laget.Den første vurderingen bør være å bruke kraftlaget, etterfulgt av grunnlaget.Fordi det er best å beholde integriteten til grunnlaget.
4. Håndtering av koblingsben i store ledere
I det store jordet (elektriske), ofte brukte komponentene til benet og dets tilkobling, krever behandlingen av tilkoblingsbenet omfattende vurdering, når det gjelder elektrisk ytelse, er puten på komponentbenet og kobberoverflatens fulle tilkobling god, men sveisesammenstillingen av komponentene er det noen uønskede fallgruver som: ① sveising krever varmeovner med høy effekt.② lett å forårsake falske loddepunkter.Så ta hensyn til den elektriske ytelsen og prosessbehovene, laget av kryssblomstputer, kalt termisk isolasjon vanligvis kjent som varmeputer, slik at muligheten for falske loddepunkter på grunn av overdreven varmespredning i tverrsnittet under sveising reduseres kraftig.Multi-lag bord av jording (jord) lag ben av samme behandling.
5. Rollen til nettverkssystemer i kabling
I mange CAD-systemer er kabling basert på beslutningen til nettverkssystemet.Rutenettet er for tett, banen er økt, men trinnet er for lite, og datamengden i figurfeltet er for stor, noe som uunngåelig har høyere krav til lagringsplassen til utstyret, og har også stor innvirkning på datahastigheten til elektroniske produkter av datamaskintypen.Og noen av banen er ugyldig, for eksempel puten okkupert av komponentbenet eller av installasjonshullet, fikset hullene okkupert av.Rutenettet er for sparsomt, for lite tilgang til duken gjennom hastigheten på stor påvirkning.Så det bør være et rimelig nettsystem for å støtte ledningsprosessen.Avstanden mellom de to bena til standardkomponentene er 0,1 tommer (2,54 mm), så grunnlaget for rutenettet er vanligvis satt til 0,1 tommer (2,54 mm) eller et heltall på mindre enn 0,1 tommer, for eksempel: 0,05 tommer , 0,025 tommer, 0,02 tommer osv.
6. Design Rule Check (DRC)
Etter at ledningsdesignet er fullført, er det nødvendig å nøye sjekke om ledningsdesignet er i samsvar med reglene satt av designeren, og også for å bekrefte om reglene oppfyller kravene til produksjonsprosessen til det trykte kretskortet, generelt sjekke følgende aspekter: linje og linje, linje og komponentpute, line og gjennomgående hull, komponentpute og gjennomgående hull, om avstanden mellom gjennomgående hull og gjennomgående hull er rimelig og om den oppfyller produksjonskravene.Er bredden på kraft- og jordledningene passende, og er det tett kobling (lavbølgeimpedans) mellom kraft- og jordledningene?Er det fortsatt steder i kretskortet hvor jordlinjen kan utvides.Er de beste tiltakene tatt for kritiske signallinjer, for eksempel den korteste lengden, å legge til beskyttelseslinjer, og inngangs- og utgangslinjer er tydelig atskilt.Om de analoge og digitale kretsseksjonene har egne separate jordlinjer.Hvorvidt grafikken (f.eks. ikoner, notatetiketter) som legges til senere på kretskortet kan forårsake signalkort.Modifisering av noen uønskede linjeformer.Er det en prosesslinje lagt til PCB?Oppfyller loddemotstanden kravene til produksjonsprosessen, er størrelsen på loddemotstanden passende, og er tegnmerkene trykket på enhetens puter for ikke å påvirke kvaliteten på den elektriske installasjonen.Er den ytre rammekanten av kraftjordlaget i flerlagskortet redusert, slik som kraftjordlaget av kobberfolie eksponert utenfor brettet er utsatt for kortslutning.Oversikt Formålet med dette dokumentet er å forklare bruken av PADS-programvaren for printkortdesign PowerPCB for designprosessen for trykte kretskort og noen hensyn til en arbeidsgruppe av designere for å gi designspesifikasjoner for å lette kommunikasjonen mellom designere og gjensidig kontroll.