Ved SMT-inspeksjon brukes ofte visuell inspeksjon og optisk utstyrsinspeksjon.Noen metoder er kun visuell inspeksjon, og noen er blandede metoder.Begge kan inspisere 100% av produktet, men hvis den visuelle inspeksjonsmetoden brukes, vil folk alltid være slitne, så det er umulig å sikre at personalet er 100% nøye inspeksjon.Derfor etablerer vi en balansert strategi for inspeksjon og overvåking ved å etablere kvalitetskontrollpunkter.
For å sikre normal drift av SMT-utstyr, styrk kvalitetsinspeksjonen av maskineringsarbeidsstykket i hver prosess, for å overvåke driftstilstanden, og sett opp kvalitetskontrollpunkter etter noen nøkkelprosesser.
Disse kontrollpunktene er vanligvis plassert på følgende steder:
1. PCB-inspeksjon
(1) Det er ingen deformasjon av den trykte platen;
(2) Om sveiseputen er oksidert;
(3) Det er ingen riper på overflaten av den trykte platen;
Inspeksjonsmetode: Visuell inspeksjon i henhold til inspeksjonsstandarden.
2. Deteksjon av silketrykk
(1) Om utskriften er fullført;
(2) Om det er en bro;
(3) Om tykkelsen er jevn;
(4) Det er ingen kantkollaps;
(5) Det er ingen avvik i utskrift;
Inspeksjonsmetode: visuell inspeksjon eller forstørrelsesglassinspeksjon i henhold til inspeksjonsstandarden.
3. Patch testing
(1) Monteringsposisjonen til komponenter;
(2) Om det er et fall;
(3) Det er ingen feil deler;
Inspeksjonsmetode: visuell inspeksjon eller forstørrelsesglassinspeksjon i henhold til inspeksjonsstandarden.
4. Reflow ovngjenkjenning
(1) Sveisesituasjonen til komponenter, enten det er bro, stele, dislokasjon, loddeball, virtuell sveising og andre dårlige sveisefenomener.
(2) Situasjonen til loddeforbindelsen.
Inspeksjonsmetode: visuell inspeksjon eller forstørrelsesglassinspeksjon i henhold til inspeksjonsstandarden.
Innleggstid: 20. mai 2021