PCBA-behandling, ved SMT og DIP plug-in lodding vil overflaten på loddeskjøtene være rester noe flussharpiks, etc.. Resten inneholder etsende stoffer, rester i pcba pad-komponentene ovenfor, kan forårsake lekkasje, kortslutning og dermed påvirke produktets levetid.Resten er skitten, oppfyller ikke kravene til produktrenslighet, så pcba må rengjøres før forsendelse.Følgende tar deg til å forstå produksjonsprosessen for pcba vannvasking noen tips og forholdsregler.
Med miniatyrisering av elektroniske produkter, elektroniske komponenters tetthet, liten avstand, rengjøring har blitt stadig vanskeligere, i valget av hvilken rengjøringsprosess, i henhold til typen loddepasta og fluss, viktigheten av produktet, kundens krav til rengjøringskvalitet å velge.
I. PCBA-rengjøringsmetoder
1. Rengjøring med rent vann: spray eller dyppevask
Rensing av rent vann er å bruke avionisert vann, spray eller dyppevask, trygt å bruke, tørk etter rengjøring, denne rengjøringen er billig og trygg, men noen smuss er ikke lett å fjerne.
2. Rengjøring av halvrent vann
Semi-vann rengjøring er bruken av organiske løsemidler og avionisert vann, som tilsetter noen aktive midler, tilsetningsstoffer for å danne et rengjøringsmiddel, dette rengjøringsmiddelet inneholder organiske løsemidler, lav toksisitet, bruk av sikrere, men å skylle med vann, og deretter tørke .
3. Ultralyd rengjøring
Bruken av ultrahøy frekvens i det flytende mediet til kinetisk energi, dannelsen av utallige små bobler som treffer overflaten av objektet, slik at overflaten av smuss av, for å oppnå effekten av å rense smuss, veldig effektiv , men også for å redusere elektromagnetisk interferens.
II.Krav til PCBA-renseteknologi
1. PCBA overflatesveisekomponenter uten spesielle krav, alle produkter kan brukes til å rengjøre PCBA-platen med spesielle rengjøringsmidler.
2. Noen elektroniske komponenter er forbudt å kontakte det spesielle rengjøringsmiddelet, for eksempel: nøkkelbrytere, nettverksuttak, summer, battericeller, LCD-skjerm, plastkomponenter, linser, etc..
3. Rengjøringsprosessen, kan ikke bruke pinsett og andre metall direkte kontakt PCBA, for ikke å skade PCBA bord overflaten, ripe.
4. PCBA etter komponenter lodding, fluss rester over tid vil produsere korrosjon fysisk reaksjon, bør rengjøres så snart som mulig.
5. PCBA-rengjøring er fullført, bør settes i en ovn på ca 40-50 grader, etter 30 minutters baking, og deretter fjerne PCBA-platen etter tørking.
III.Forholdsregler for rengjøring av PCBA
1. PCBA bord overflate kan ikke være gjenværende fluss, tinn perler og slagg;overflate og loddeforbindelser kan ikke ha hvitaktig, grå fenomen.
2. PCBA bord overflate kan ikke være klebrig;rengjøring må ha elektrostatisk håndring.
3. PCBA må bære en beskyttelsesmaske før rengjøring.
4. har blitt renset PCBA-kort og ikke renset PCBA-kort plassert separat og merket.
5. Den rengjorte PCBA-platen er forbudt å berøre overflaten direkte med hendene.
Innleggstid: 24. februar 2023