SMT AOI-maskinBeskrivelse
AOI-systemet er et enkelt optisk bildebehandlings- og prosesseringssystem integrert med kameraer, linser, lyskilder, datamaskiner og andre vanlige enheter.Under belysningen av lyskilden brukes kameraet til direkte avbildning, og deretter blir deteksjonen realisert ved databehandling.Fordelene med dette enkle systemet er lave kostnader, enkel integrasjon, relativt lav teknisk terskel, i produksjonsprosessen kan erstatte manuell inspeksjon, oppfylle kravene til de fleste anledninger.
Hvor SMT AOI-maskin kan plasseres?
(1) Etter loddepasta utskrift.Hvis loddepasta-utskriftsprosessen oppfyller kravene, kan antall defekter funnet av IKT reduseres betydelig.Typiske utskriftsfeil inkluderer følgende:
en.Utilstrekkelig loddetråd på puten.
b.For mye loddetråd på puten.
c.Dårlig tilfeldighet av loddetinn til puten.
d.Loddebro mellom putene.
(2) Førreflow ovn.Inspeksjonen gjøres etter at komponentene er limt inn i pastaen på platen og før PCB mates inn i tilbakeløpsovnen.Dette er et typisk sted å plassere inspeksjonsmaskinen, da det er her de fleste feilene fra loddepasta-utskrift og maskinplassering kan bli funnet.Den kvantitative prosesskontrollinformasjonen generert på dette stedet gir kalibreringsinformasjon for høyhastighets wafer-maskiner og tettsittende komponentmonteringsutstyr.Denne informasjonen kan brukes til å endre komponentplassering eller indikere at laminatoren må kalibreres.Inspeksjonen av denne posisjonen tilfredsstiller målet med prosesssporingen.
(3) Etter reflow sveising.Inspeksjon på slutten av SMT-prosessen er det mest populære valget for AOI fordi det er her alle monteringsfeil kan bli funnet.Post-reflow-inspeksjon gir en høy grad av sikkerhet fordi den identifiserer feil forårsaket av loddepasta-utskrift, komponentmontering og reflow-prosesser.
NeoDen SMT AOI maskindetaljer
Inspeksjonssystem Bruksområde: etter sjablongtrykk, pre/post reflow ovn, pre/post wave lodding, FPC etc.
Programmodus: Manuell programmering, autoprogrammering, CAD-dataimport
Inspeksjonsartikler:
1) Sjablongutskrift: Utilgjengelighet av loddemetall, utilstrekkelig eller overdreven loddemetall, feiljustering av loddetinn, brodannelse, flekker, riper osv.
2) Komponentdefekt: manglende eller overdreven komponent, feiljustering, ujevn, kanter, motsatt montering, feil eller dårlig komponent osv.
3) DIP: Manglende deler, skadede deler, offset, skjevhet, inversjon, etc
4) Loddedefekt: overdreven eller manglende loddemetall, tom lodding, brobygging, loddekule, IC NG, kobberbeis etc.
Innleggstid: 11. november 2021