I. Hva er HDI-kort?
HDI-kort (High Density Interconnector), det vil si high-density interconnect board, er bruken av mikro-blind begravd hull-teknologi, et kretskort med en relativt høy tetthet av linjefordeling.HDI bord har en indre linje og ytre linje, og deretter bruk av boring, hull metallisering og andre prosesser, slik at hvert lag av linjen intern forbindelse.
II.forskjellen mellom HDI-kort og vanlig PCB
HDI-plater produseres vanligvis ved å bruke akkumuleringsmetoden, jo flere lag, jo høyere er den tekniske karakteren til brettet.Vanlig HDI-plate er i utgangspunktet 1 gang laminert, høyverdig HDI som bruker 2 eller flere ganger lamineringsteknologien, mens bruk av stablede hull, pletteringsfyllingshull, laser direkte stansing og annen avansert PCB-teknologi.Når tettheten til PCB øker utover åttelagskortet, vil kostnadene ved produksjon med HDI være lavere enn den tradisjonelle komplekse press-fit prosessen.
Den elektriske ytelsen og signalkorrektheten til HDI-kort er høyere enn tradisjonelle PCB.I tillegg har HDI-kort bedre forbedringer for RFI, EMI, statisk utladning, termisk ledningsevne osv. High Density Integration (HDI) teknologi kan gjøre sluttproduktdesignet mer miniatyrisert, samtidig som det oppfyller de høyere standardene for elektronisk ytelse og effektivitet.
III.HDI-platematerialene
HDI PCB-materialer stiller noen nye krav, inkludert bedre dimensjonsstabilitet, antistatisk mobilitet og ikke-klebende.typiske materialer for HDI PCB er RCC (harpiksbelagt kobber).det er tre typer RCC, nemlig polyimidmetallisert film, ren polyimidfilm og støpt polyimidfilm.
Fordelene med RCC inkluderer: liten tykkelse, lett vekt, fleksibilitet og brennbarhet, kompatibilitetsegenskaper impedans og utmerket dimensjonsstabilitet.I prosessen med HDI flerlags PCB, i stedet for den tradisjonelle bindeplaten og kobberfolien som et isolerende medium og ledende lag, kan RCC undertrykkes med konvensjonelle undertrykkingsteknikker med sjetonger.ikke-mekaniske boremetoder som laser blir deretter brukt for å danne mikro-gjennom-hull-forbindelser.
RCC driver forekomsten og utviklingen av PCB-produkter fra SMT (Surface Mount Technology) til CSP (Chip Level Packaging), fra mekanisk boring til laserboring, og fremmer utvikling og fremgang av PCB-mikrovia, som alle blir det ledende HDI PCB-materialet for RCC.
I selve PCB i produksjonsprosessen, for valg av RCC, er det vanligvis FR-4 standard Tg 140C, FR-4 høy Tg 170C og FR-4 og Rogers kombinasjonslaminat, som for det meste brukes i dag.Med utviklingen av HDI-teknologi må HDI PCB-materialer oppfylle flere krav, så hovedtrendene for HDI PCB-materialer bør være
1. Utvikling og påføring av fleksible materialer uten lim
2. Liten dielektrisk lagtykkelse og lite avvik
3 .utviklingen av LPIC
4. Mindre og mindre dielektriske konstanter
5. Mindre og mindre dielektriske tap
6. Høy loddestabilitet
7. Strengt kompatibel med CTE (koeffisient for termisk ekspansjon)
IV.bruken av HDI-kortproduksjonsteknologi
Vanskeligheten med HDI PCB-produksjon er mikro gjennom produksjon, gjennom metallisering og fine linjer.
1. Mikro-gjennom-hull produksjon
Produksjon av mikro-gjennomhull har vært kjerneproblemet ved produksjon av HDI PCB.Det er to hovedboremetoder.
en.For vanlig gjennomhullsboring er mekanisk boring alltid det beste valget på grunn av høy effektivitet og lave kostnader.Med utviklingen av mekanisk maskineringsevne, utvikler dens anvendelse i mikro-gjennom-hull også.
b.Det finnes to typer laserboring: fototermisk ablasjon og fotokjemisk ablasjon.Førstnevnte refererer til prosessen med å varme opp driftsmaterialet for å smelte det og fordampe det gjennom det gjennomgående hullet som dannes etter høy energiabsorpsjon av laseren.Sistnevnte refererer til resultatet av høyenergifotoner i UV-området og laserlengder over 400 nm.
Det er tre typer lasersystemer som brukes til fleksible og stive paneler, nemlig excimer-laser, UV-laserboring og CO 2 -laser.Laserteknologi er ikke bare egnet for boring, men også for skjæring og forming.Selv noen produsenter produserer HDI med laser, og selv om laserboreutstyr er kostbart, tilbyr de høyere presisjon, stabile prosesser og utprøvd teknologi.Fordelene med laserteknologi gjør den til den mest brukte metoden i produksjon av blinde/begravde gjennomhull.I dag oppnås 99 % av HDI-mikrovia-hullene ved laserboring.
2. Gjennom metallisering
Den største vanskeligheten ved metallisering gjennom hull er vanskeligheten med å oppnå jevn plettering.For dyphullspletteringsteknologi for mikro-gjennomgående hull, i tillegg til å bruke plateringsløsning med høy spredningsevne, bør plateringsløsningen på platingsanordningen oppgraderes i tide, noe som kan gjøres ved sterk mekanisk omrøring eller vibrasjon, ultralydrøring og horisontal sprøyting.I tillegg må fuktigheten i gjennomhullsveggen økes før plettering.
I tillegg til prosessforbedringer, har HDI-gjennomhullsmetalliseringsmetoder sett forbedringer i viktige teknologier: kjemisk pletteringsadditivteknologi, direkte pletteringsteknologi, etc.
3. Fin linje
Implementeringen av fine linjer inkluderer konvensjonell bildeoverføring og direkte laseravbildning.Konvensjonell bildeoverføring er den samme prosessen som vanlig kjemisk etsing for å danne linjer.
For direkte laseravbildning er ingen fotografisk film nødvendig, og bildet dannes direkte på den lysfølsomme filmen med laser.UV-bølgelys brukes til drift, noe som gjør at flytende konserveringsløsninger oppfyller kravene til høy oppløsning og enkel betjening.Ingen fotografisk film er nødvendig for å unngå uønskede effekter på grunn av filmdefekter, noe som tillater direkte tilkobling til CAD/CAM og forkorter produksjonssyklusen, noe som gjør den egnet for begrensede og flere produksjonsserier.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., grunnlagt i 2010, er en profesjonell produsent spesialisert på SMT-plukk- og plassermaskin,reflow ovn, stencil utskrift maskin, SMT produksjonslinje og andreSMT-produkter.Vi har vårt eget FoU-team og egen fabrikk, og drar fordel av vår egen rike erfarne FoU, godt trent produksjon, vant godt rykte fra kunder over hele verden.
I dette tiåret utviklet vi uavhengig NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 og andre SMT-produkter, som solgte godt over hele verden.
Vi tror at flotte mennesker og partnere gjør NeoDen til et flott selskap, og at vår forpliktelse til innovasjon, mangfold og bærekraft sikrer at SMT-automatisering er tilgjengelig for alle hobbyister overalt.
Innleggstid: 21. april 2022