Hva er forskjellen mellom bølgeloddemaskin og manuell sveising?

I den elektroniske industrien har PCBA-behandling for programvarematerialerbølgeloddemaskinog manuell sveising.Hva er forskjellene mellom disse to sveisemetodene, hva er fordelene og ulempene?

I. Sveisekvalitet og effektivitet er for lav

1. På grunn av bruken av ERSA, OK, HAKKO og crack og andre intelligente elektriske loddebolter av høy kvalitet, har sveisekvaliteten blitt forbedret, men det er fortsatt noen vanskelige å kontrollere faktorer.For eksempel loddemengden og sveisefukting Vinkelkontroll, sveisekonsistens, kravene til tinnhastigheten gjennom det metalliserte hullet.Spesielt når komponentblyet er gullbelagt, er det nødvendig å fjerne gull og tinnfôr for delen som trenger tinn-bly sveising før sveising, noe som er en veldig plagsom ting.

2. Manuell sveising eksisterer også menneskelige faktorer og andre mangler, det er vanskelig å oppfylle kravene til høy kvalitet;For eksempel, med økningen av kretskortets tetthet og økningen av tykkelsen på kretskortet, øker sveisevarmekapasiteten, loddeboltsveisingen er lett å føre til utilstrekkelig varme, dannelse av virtuell sveising eller klatring av loddemetall høyde oppfyller ikke kravene.Hvis sveisetemperaturen økes for mye eller sveisetiden forlenges, er det lett å skade kretskortet og få puten til å falle av.

3. Tradisjonell loddebolt krever at mange bruker punkt-til-punkt sveising på PCBA.Selektiv bølgelodding bruker flussbelegg, forvarmer deretter kretskortet/flussmiddelet, og bruker deretter sveisedysen for sveisemodus.Den industrielle batchproduksjonsmodusen for samlebåndet er tatt i bruk.Sveisedyser av forskjellige størrelser kan sveises i partier ved trekksveising.Sveiseeffektiviteten er vanligvis dusinvis av ganger høyere enn manuell sveising.

II.Bølgelodding av høy kvalitet

1. bølgelodding, sveising, sveiseparametere for hver loddeskjøt kan "skreddersys", ha nok prosessjusteringsplass til hvert punktsveiseforhold, slik som fluksen av sprøytemengde, sveisetid, sveisebølgehøyde og bølgehøyde justerbar til best mulig , defekter kan reduseres kraftig kan til og med gjøre det gjennom hullkomponenter null defekt for sveising. Defektraten (DPM) for selektiv bølgelodding er den laveste sammenlignet med manuell lodding, gjennom-hulls-reflow-lodding og konvensjonell bølgelodding.

2. bølgesveising på grunn av bruken av programmerbar mobil liten tinnsylinder og en rekke fleksible sveisedyser, slik at sveiseprosessen kan programmeres til å unngå noen faste skruer og forsterkende deler av PCB B-siden, for ikke å komme i kontakt med høy temperatur loddetinn og forårsake skade, er det ikke nødvendig å tilpasse sveisebrettet og andre måter.

3. Fra sammenligningen mellom bølgesveising og manuell sveising kan vi se at bølgesveising har mange fordeler som god sveisekvalitet, høy effektivitet, sterk fleksibilitet, lav defektrate, mindre forurensning og mangfold av sveisekomponenter.