Hva vil skje hvis PCB-materialet og -størrelsen ikke er egnet?

1. I henhold til bestemmelsene i GJB3835, etter vridning og deformasjonssveising av PCBA ireflow ovnsveiseprosessen skal maksimal vridning og forvrengning ikke overstige 0,75 %, og vridning og forvrengning av PCB med komponenter med finavstand skal ikke overstige 0,5 %.
2. PCBA med åpenbar vridning, hvis flerlags PCBA har deformasjonsspenninger, inkludert forsterkning av metallrammeinstallasjon, chassisplattformskrueinstallasjon, chassisstyreskinneføringssporinnføring og annen omvendt deformasjonsinstallasjon (innsetting), vil det sannsynligvis føre til skade eller brudd på metalliseringshullene til trykte ledninger, slik som IC-ledninger med høy tetthet og andre komponenter, BGA/CCGA-loddeforbindelser og reléhull i flerlags PCB.

3. PCBA med forvrengning eller bøying inntil 0,75 % skal installeres i henhold til følgende bestemmelser dersom det bekreftes at deformasjonsspenningen ikke forårsaker komponentskader og pålitelighetsproblemer og den må fortsatt brukes.
Installer (sett inn) og skru feste direkte på chassisplattformen, styresporet, styreskinnen eller søylen bør ikke utføres for å unngå ytterligere skade på komponenter og metalliserte hull forårsaket av omvendt deformasjonsspenning ved installasjon av PCB-montasje.
Lokale strøtiltak (elektriske eller termisk ledende materialer) skal iverksettes på stedet der forvrengnings- og bøyedeformasjonsgapet er størst, uten å påvirke installasjonens pålitelighet og sikre de varme- eller ledende hovedkanalene.Den vridende delen kan kun installeres og festes under forutsetning av at den deformerte kretskortenheten ikke tåler den omvendte deformasjonsspenningen.

4. Stivheten og deformasjonskapasiteten til materialene som er valgt for PCB-installasjonsstrukturen og forsterkningsrammen skal ikke forårsake forvrengning eller buedeformasjon eller omvendt deformasjon av PCB.

5. For flerlags PCBA med åpenbar forvrengning eller bøying, eller forvrengning (buing) mindre enn 0,75 %, spesielt PCBA utstyrt med høytetthets IC, BGA/CCGA-komponenter, bør korreksjon eller anti-deformasjonsinstallasjon av PCB strengt forhindres. .