Formålet med emballering av halvlederbrikke er å beskytte selve brikken og å koble sammen signalene mellom brikkene.I lang tid i det siste var forbedringen av chipytelsen hovedsakelig avhengig av forbedring av design og produksjonsprosess.
Da transistorstrukturen til halvlederbrikker gikk inn i FinFET-æraen, viste imidlertid fremdriften til prosessnoden en betydelig nedgang i situasjonen.Selv om det i henhold til bransjens utviklingsveikart fortsatt er mye rom for prosessnode-iterasjonen å øke, kan vi tydelig føle nedbremsingen av Moores lov, så vel som presset forårsaket av økningen i produksjonskostnadene.
Som et resultat har det blitt et svært viktig middel for å utforske potensialet for ytelsesforbedring ytterligere ved å reformere emballasjeteknologi.For noen år siden har industrien dukket opp gjennom teknologien for avansert emballasje for å realisere slagordet "beyond Moore (More than Moore)"!
Den såkalte avanserte emballasjen, den generelle industriens vanlige definisjon er: all bruk av front-kanal produksjonsprosessmetoder for emballasjeteknologi
Ved hjelp av avansert emballasje kan vi:
1. Reduser området på brikken betydelig etter pakking
Enten det er en kombinasjon av flere brikker, eller en enkelt brikke Wafer Levelization-pakke, kan redusere størrelsen på pakken betydelig for å redusere bruken av hele hovedkortområdet.Bruk av emballasje betyr å redusere brikkeområdet i økonomien enn å forbedre front-end-prosessen til å være mer kostnadseffektiv.
2. Plass til flere chip I/O-porter
På grunn av introduksjonen av front-end-prosessen, kan vi bruke RDL-teknologi for å romme flere I/O-pinner per enhetsareal av brikken, og dermed redusere sløsingen av brikkeområdet.
3. Reduser den totale produksjonskostnaden for brikken
På grunn av introduksjonen av Chiplet kan vi enkelt kombinere flere brikker med ulike funksjoner og prosessteknologier/noder for å danne en system-in-package (SIP).Dette unngår den kostbare tilnærmingen med å måtte bruke den samme (høyeste prosessen) for alle funksjoner og IP-er.
4. Forbedre sammenkoblingen mellom brikker
Ettersom etterspørselen etter stor datakraft øker, er det i mange applikasjonsscenarier nødvendig for dataenheten (CPU, GPU ...) og DRAM å gjøre mye datautveksling.Dette fører ofte til at nesten halvparten av ytelsen og strømforbruket til hele systemet kastes bort på informasjonsinteraksjon.Nå som vi kan redusere dette tapet til mindre enn 20 % ved å koble prosessoren og DRAM så tett sammen som mulig gjennom ulike 2.5D/3D-pakker, kan vi redusere kostnadene ved databehandling dramatisk.Denne økningen i effektivitet oppveier langt fremskrittene som er gjort gjennom å ta i bruk mer avanserte produksjonsprosesser
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., etablert i 2010 med 100+ ansatte og 8000+ kvm.fabrikk med uavhengige eiendomsrettigheter, for å sikre standard forvaltning og oppnå de mest økonomiske effektene samt spare kostnadene.
Eide eget maskineringssenter, dyktig montør, tester og QC-ingeniører, for å sikre de sterke evnene for NeoDen-maskiners produksjon, kvalitet og levering.
Dyktige og profesjonelle engelske support- og serviceingeniører, for å sikre rask respons innen 8 timer, gir løsningen innen 24 timer.
Den unike blant alle de kinesiske produsentene som registrerte og godkjente CE av TUV NORD.
Innleggstid: 22. september 2023