Nyheter
-
Hva er vedlikeholdsmetodene for Reflow Oven?
SMT Reflow Oven Stopp reflow-ovnen og reduser temperaturen ved romtemperatur (20~30 grader) før vedlikehold.1. Rengjør eksosrøret: rengjør oljen i eksosrøret med rengjøringsmiddel dynket i en fille.2. Rengjør støvet fra drivhjulet: rengjør støvet på drivhjulet med ...Les mer -
Hvordan samler SMT-utstyr inn data?
Datainnsamlingsmetode for SMT-maskin: SMT er prosessen med å feste SMD-enhet til PCB-kort, som er nøkkelteknologien til SMT samlebånd.SMT pick and place-maskin har komplekse kontrollparametere og høye presisjonskrav, så det er det viktigste objektet for anskaffelsesutstyr i dette prosjektet...Les mer -
Hva er de vanlige profesjonelle vilkårene for SMT-behandling som du trenger å vite?(II)
Denne artikkelen oppregner noen vanlige faglige termer og forklaringer for samlebåndsbehandling av SMT-maskin.21. BGA BGA er en forkortelse for "Ball Grid Array", som refererer til en integrert kretsenhet der enhetsledningene er arrangert i en sfærisk rutenettform på bunnen...Les mer -
Hva er de vanlige profesjonelle vilkårene for SMT-behandling som du trenger å vite?(I)
Denne artikkelen oppregner noen vanlige faglige termer og forklaringer for samlebåndsbehandling av SMT-maskin.1. PCBA Printed Circuit Board Assembly (PCBA) refererer til prosessen der PCB-kort behandles og produseres, inkludert trykte SMT-striper, DIP-plugins, funksjonstest...Les mer -
Hva er temperaturkontrollkravene til reflow-ovnen?
NeoDen IN12 Reflow Ovn 1. Reflowovn i hver temperatursone temperatur og kjedehastighetsstabilitet, kan utføres etter ovnen og teste temperaturkurven, fra kaldstart av maskinen til stabil temperatur vanligvis på 20~30 minutter.2. Teknikere av SMT produksjonslinje må re...Les mer -
Hvordan stille inn PCB Pad Printing Wire?
SMT reflow ovn prosesskrav begge ender av Chip komponenter lodde sveise plate bør være uavhengig.Når puten er koblet til jordledningen for et stort område, bør kryssbelegningsmetoden og 45°-beleggmetoden foretrekkes.Ledningsledningen fra jordledningen eller strømnettet på det store området...Les mer -
Hvordan forbedre produksjonseffektiviteten til SMT?
Plukk og plasser maskin er en svært viktig prosess i elektronisk produksjon.SMT-monteringen involverer mange komplekse prosesser, og å konstruere den effektivt vil være svært utfordrende.SMT-fabrikk gjennom vitenskapelig produksjonsstyring kan forbedre den generelle produktiviteten, og til og med forbedre...Les mer -
Vanlig feil og løsning på SMT-maskin
Plukk og plasser maskin er en av våre svært viktige i produksjon av elektroniske maskiner, dagens plukk og plasser maskindata mer presise og mer intelligente.Men mange mennesker begynner å bruke det uten kunnskap, det er lett å føre til SMT-maskin alle slags problemer.Følgende er...Les mer -
Hva er innflytelsen av mater på monteringshastigheten til SMT-maskinen?
1. Den drivende delen av slitasje mekanisk drift for å drive matemekanismen ved CAM-spindelen, bank raskt for å finne SMT-materens slagarm, gjennom koblingsstangen slik at skralle koblet til komponentene for å drive flettet fremover et stykke, mens kjører plastspolen til br...Les mer -
Hva er erstatningsprosessen for SMT-mater?
1. Ta ut SMT-materen og ta ut den brukte papirplaten.2. SMT-operatør kan ta materiale fra materialstativet i henhold til egen stasjon.3. Operatøren sjekker det fjernede materialet med arbeidsposisjonsdiagrammet for å bekrefte samme størrelse og modellnummer.4. Operatøren sjekker den nye vennen...Les mer -
Seks metoder for demontering av SMT-patchkomponent(II)
IV.Blytrekkmetode Denne metoden er egnet for demontering av chipmonterte integrerte kretser.Bruk en emaljert ledning av passende tykkelse, med en viss styrke, gjennom det indre gapet til den integrerte kretspinnen.Den ene enden av den emaljerte ledningen er festet på plass og den andre enden er ...Les mer -
Seks metoder for demontering av SMT-patchkomponent(I)
Chipkomponenter er små og mikrokomponenter uten ledninger eller korte ledninger, som er direkte installert på PCB og er spesielle enheter for overflatemonteringsteknologi.Chipkomponenter har fordelene med liten størrelse, lav vekt, høy installasjonstetthet, høy pålitelighet, sterk seismisk re...Les mer
