11. Spenningsfølsomme komponenter bør ikke plasseres i hjørnene, kantene eller i nærheten av koblinger, monteringshull, spor, utskjæringer, flekker og hjørner på trykte kretskort.Disse stedene er områder med høy belastning på trykte kretskort, som lett kan forårsake sprekker eller sprekker i loddeforbindelser og komponenter.
12. Utformingen av komponenter skal oppfylle prosess- og avstandskravene for reflow-lodding og bølgelodding.Reduserer skyggeeffekten under bølgelodding.
13. Posisjoneringshull for trykte kretskort og fast støtte bør settes til side for å innta posisjonen.
14. I utformingen av stort område trykt kretskort på mer enn 500cm2, for å forhindre at kretskortet bøyer seg når det krysses tinnovnen, bør det etterlates et gap på 5~10 mm bredt i midten av kretskortet, og komponentene (kan gå) bør ikke settes, slik at for å hindre at kretskortet bøyer seg når det krysses tinnovnen.
15. Komponentlayoutretningen for reflow-loddeprosessen.
（1） Layoutretningen til komponentene bør ta hensyn til retningen til det trykte kretskortet inn i reflow-ovnen.
（2）for å gjøre de to enden av chipkomponentene på begge sider av sveiseenden og SMD-komponenter på begge sider av pinnesynkroniseringen oppvarmes, reduserer komponentene på begge sider av sveiseenden ikke ereksjonen, skift , synkron varme fra sveisedefekter som loddesveiseenden, krever to ender av brikkekomponenter på kretskortets lange akse skal være vinkelrett på retningen til transportbåndet til reflowovnen.
（3）Langaksen til SMD-komponenter bør være parallell med overføringsretningen til reflow-ovnen.Langaksen til CHIP-komponenter og langaksen til SMD-komponenter i begge ender skal være vinkelrett på hverandre.
（4） En god layoutdesign av komponenter bør ikke bare vurdere jevnheten til varmekapasiteten, men også vurdere retningen og rekkefølgen til komponentene.
（5） For stort kretskort, for å holde temperaturen på begge sider av kretskortet så konsistent som mulig, bør langsiden av kretskortet være parallell med retningen til transportbåndet til reflow ovn.Derfor, når kretskortstørrelsen er større enn 200 mm, er kravene som følger:
（A） langaksen til CHIP-komponenten i begge ender er vinkelrett på langsiden av kretskortet.
（B）Langaksen til SMD-komponenten er parallell med langsiden av kretskortet.
(C) For kretskortet montert på begge sider, har komponentene på begge sider samme orientering.
(D) Ordne retningen til komponentene på kretskortet.Lignende komponenter bør anordnes i samme retning så langt som mulig, og den karakteristiske retningen bør være den samme, for å lette installasjon, sveising og deteksjon av komponenter.Hvis elektrolytisk kondensator positiv pol, diode positiv pol, transistor enkel pin ende, er den første pinne av integrert kretsarrangement retning konsistent så langt som mulig.
16. For å forhindre kortslutning mellom lagene forårsaket av berøring av den trykte ledningen under PCB-behandling, bør det ledende mønsteret til det indre laget og det ytre laget være mer enn 1,25 mm fra PCB-kanten.Når en jordledning er plassert på kanten av det ytre kretskortet, kan jordledningen innta kantposisjonen.For PCB-overflateposisjoner som har vært okkupert på grunn av strukturelle krav, bør komponenter og trykte ledere ikke plasseres i undersiden av loddeputeområdet på SMD/SMC uten gjennomgående hull, for å unngå avledning av loddetinn etter å ha blitt oppvarmet og omsmeltet i bølger. lodding etter reflow lodding.
17. Installasjonsavstand til komponenter: Minimum installasjonsavstand mellom komponenter må oppfylle kravene til SMT-montering for produksjonsevne, testbarhet og vedlikeholdbarhet.
Innleggstid: 21. desember 2020