Kretskorts termisk ledningsevne og varmeavledningsdesign Krav til bearbeidbarhet

1. Varmeavleder form, tykkelse og areal av designet

I henhold til den termiske designkravene til de nødvendige varmespredningskomponentene bør vurderes fullt ut, må sikre at overgangstemperaturen til de varmegenererende komponentene, PCB overflatetemperatur for å møte produktdesignkravene.

2. Varmeavleder montering overflate ruhet design

For krav til termisk kontroll av komponenter med høy varme, bør kjøleribben og komponentene til monteringsflatens ruhet garanteres å nå 3,2 µm eller til og med 1,6 µm, har økt kontaktområdet til metalloverflaten, og utnyttet den høye termiske ledningsevnen fullt ut. av metallmaterialets egenskaper, for å minimere den termiske kontaktmotstanden.Men generelt bør grovheten ikke kreves for høy.

3. Valg av fyllmateriale

For å redusere den termiske motstanden til kontaktoverflaten til høyeffektkomponentens monteringsoverflate og kjøleribbe, bør grensesnittisolasjonen og varmeledningsmaterialer, termisk ledningsevne fyllmaterialer med høy varmeledningsevne velges, for eksempel isolasjon og termisk ledningsevne materialer som berylliumoksid (eller aluminiumtrioksid) keramisk plate, polyimidfilm, glimmerplate, fyllmaterialer som termisk ledende silikonfett, en-komponent vulkanisert silikongummi, to-komponent termisk ledende silikongummi, termisk ledende silikongummipute.

4. Installasjonskontaktflate

Installasjon uten isolasjon: komponent monteringsflate → kjøleribbe monteringsflate → PCB, to-lags kontaktflate.
Isolert installasjon: komponentmonteringsflate → monteringsoverflate for kjøleribbe → isolasjonslag → PCB (eller chassisskall), tre lag kontaktflate.Isolasjonslag installert i hvilket nivå, bør være basert på komponentens monteringsoverflate eller PCB-overflatens elektriske isolasjonskrav.