Reflow Oven-relatert kunnskap

Reflow ovn relatert kunnskap

Reflow-lodding brukes til SMT-montering, som er en sentral del av SMT-prosessen.Dens funksjon er å smelte loddepastaen, gjøre overflatemonteringskomponentene og PCB-en godt festet sammen.Hvis det ikke kan kontrolleres godt, vil det ha en katastrofal innvirkning på påliteligheten og levetiden til produktene.Det er mange måter å reflow sveising på.De tidligere populære måtene er infrarød og gassfase.Nå bruker mange produsenter varmluft-reflow-sveising, og noen avanserte eller spesifikke anledninger bruker reflow-metoder, for eksempel varm kjerneplate, hvitt lysfokusering, vertikal ovn, etc. Det følgende vil gi en kort introduksjon til den populære varmluft-reflow-sveisingen.

1. Varmluftssveising

Nå kalles de fleste av de nye reflow-loddeovnene for tvungen konveksjon med varmluft-reflow-loddeovner.Den bruker en intern vifte for å blåse varmluft til eller rundt monteringsplaten.En fordel med denne ovnen er at den gradvis og konsekvent gir varme til monteringsplaten, uavhengig av farge og tekstur på delene.Selv om varmeabsorpsjonen kan være forskjellig på grunn av forskjellig tykkelse og komponenttetthet, men den tvungne konveksjonsovnen varmes gradvis opp, og temperaturforskjellen på samme PCB er ikke mye forskjellig.I tillegg kan ovnen strengt kontrollere maksimal temperatur og temperaturhastighet for en gitt temperaturkurve, noe som gir en bedre sone til sone stabilitet og en mer kontrollert tilbakeløpsprosess.

2. Temperaturfordeling og funksjoner

I prosessen med varmluftssveising, må loddepastaen gå gjennom følgende stadier: løsemiddelfordampning;flussfjerning av oksid på overflaten av sveising;smelting av loddepasta, reflow og kjøling av loddepasta og størkning.En typisk temperaturkurve (Profil: refererer til kurven som temperaturen til en loddeskjøt på PCB endres med tiden når den passerer gjennom reflow-ovnen) er delt inn i forvarmingsområde, varmekonserveringsområde, reflow-område og kjøleområde.(se ovenfor)

① Forvarmingsområde: Hensikten med forvarmingsområdet er å forvarme PCB og komponenter, oppnå balanse og fjerne vann og løsemiddel i loddepasta, for å forhindre at loddepasta kollapser og loddesprut.Temperaturstigningshastigheten skal kontrolleres innenfor et passende område (for raskt vil gi termisk sjokk, som sprekker i flerlags keramisk kondensator, sprut av loddemetall, dannelse av loddekuler og loddeforbindelser med utilstrekkelig loddemetall i det ikke-sveisede området av hele PCB-en for sakte vil svekke aktiviteten til fluks).Generelt er den maksimale temperaturstigningshastigheten 4 ℃ / sek, og stigningshastigheten er satt til 1-3 ℃ / sek, som er standarden for ECs er mindre enn 3 ℃ / sek.

② Varmekonservering (aktiv) sone: refererer til sonen fra 120 ℃ til 160 ℃.Hovedhensikten er å få temperaturen til hver komponent på PCB-en til å ha en tendens til å være jevn, redusere temperaturforskjellen så mye som mulig, og sikre at loddetinnet kan være helt tørt før det når reflow-temperaturen.Ved slutten av isolasjonsområdet skal oksidet på loddeputen, loddepastakulen og komponentpinnen fjernes, og temperaturen på hele kretskortet skal balanseres.Behandlingstiden er ca. 60-120 sekunder, avhengig av loddetinnets art.ECS-standard: 140-170 ℃, maks 120 sek;

③ Reflow-sone: Temperaturen til varmeren i denne sonen er innstilt på høyeste nivå.Topptemperaturen for sveising avhenger av loddepastaen som brukes.Det anbefales generelt å legge til 20-40 ℃ til smeltepunktstemperaturen til loddepasta.På dette tidspunktet begynner loddetinn i loddepastaen å smelte og flyte igjen, og erstatter den flytende fluksen for å fukte puten og komponentene.Noen ganger er regionen også delt inn i to regioner: smelteregionen og reflow-regionen.Den ideelle temperaturkurven er at området som dekkes av "spissområdet" utenfor smeltepunktet til loddetinn er det minste og symmetriske, generelt er tidsområdet over 200 ℃ 30-40 sek.Standarden for ECS er topptemperatur: 210-220 ℃, tidsintervall over 200 ℃: 40 ± 3 sek;

④ Kjølesone: avkjøling så raskt som mulig vil bidra til å få lyse loddeforbindelser med full form og lav kontaktvinkel.Langsom avkjøling vil føre til mer nedbrytning av puten inn i tinnet, noe som resulterer i grå og grove loddefuger, og til og med føre til dårlig tinnfarging og svak loddeskjøt vedheft.Avkjølingshastigheten er vanligvis innenfor – 4 ℃ / sek, og den kan avkjøles til ca. 75 ℃.Generelt kreves tvungen kjøling med kjølevifte.

3. Ulike faktorer som påvirker sveiseytelsen

Teknologiske faktorer

Sveiseforbehandlingsmetode, behandlingstype, metode, tykkelse, antall lag.Enten det varmes, kuttes eller bearbeides på andre måter i løpet av tiden fra behandling til sveising.

Design av sveiseprosess

Sveiseområde: refererer til størrelse, gap, gapføringsbelte (kabling): form, termisk ledningsevne, varmekapasiteten til det sveisede objektet: refererer til sveiseretning, posisjon, trykk, bindingstilstand, etc.

Sveiseforhold

Det refererer til sveisetemperatur og -tid, forvarmingsforhold, oppvarming, kjølehastighet, sveiseoppvarmingsmodus, bærerform for varmekilden (bølgelengde, varmeledningshastighet, etc.)

sveisemateriale

Fluks: sammensetning, konsentrasjon, aktivitet, smeltepunkt, kokepunkt, etc

Loddemetall: sammensetning, struktur, innhold av urenheter, smeltepunkt, etc

Uedelt metall: sammensetning, struktur og varmeledningsevne til uedelt metall

Viskositet, egenvekt og tiksotrope egenskaper til loddepasta

Underlagsmateriale, type, kledningsmetall, etc.

Artikkel og bilder fra internett, hvis noen overtredelse, vennligst kontakt oss først for å slette.
NeoDen tilbyr komplette SMT-samlebåndsløsninger, inkludert SMT reflow-ovn, bølgeloddemaskin, pick and place-maskin, loddepasta-skriver, PCB-laster, PCB-avlaster, chip-monter, SMT AOI-maskin, SMT SPI-maskin, SMT X-Ray-maskin, SMT samlebåndsutstyr, PCB produksjonsutstyr SMT reservedeler, etc alle slags SMT maskiner du måtte trenge, vennligst kontakt oss for mer informasjon:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd

Internett:www.neodentech.com

E-post:info@neodentech.com