Hva er egenskapene til reflow sveiseprosessen?

Reflow flow sveising refererer til en sveiseprosess som realiserer mekaniske og elektriske forbindelser mellom loddeender eller pinner av overflatemonteringskomponenter og PCB-loddeputer ved å smelte loddepasta forhåndstrykt på PCB-loddeputer.
1. Prosessflyt
Prosessflyt for reflow-lodding: utskrift av loddepasta → monteringsanordning → reflow-lodding.

2. Prosessegenskaper
Loddeskjøtens størrelse er kontrollerbar.Ønsket størrelse eller form på loddeforbindelsen kan fås fra størrelsesdesignet til puten og mengden pasta som skrives ut.
Sveisepasta påføres vanligvis ved silketrykk av stål.For å forenkle prosessflyten og redusere produksjonskostnadene, trykkes det vanligvis kun én sveisepasta for hver sveiseflate.Denne funksjonen krever at komponentene på hver monteringsflate er i stand til å fordele loddepasta ved hjelp av et enkelt nett (inkludert et nett med samme tykkelse og et trinnnett).

Reflow-ovnen er faktisk en multi-temperatur tunnelovn hvis hovedfunksjon er å varme PCBA.Komponenter arrangert på bunnoverflaten (side B) bør oppfylle de faste mekaniske kravene, slik som BGA-pakke, komponentmasse og stiftkontaktarealforhold ≤0,05mg/mm2, for å forhindre at toppoverflatekomponentene faller av under sveising.

Ved reflow-lodding er komponenten fullstendig flytende på smeltet loddemetall (loddeskjøt).Hvis putestørrelsen er større enn pinnestørrelsen, komponentoppsettet er tyngre, og pinneoppsettet er mindre, er det utsatt for forskyvning på grunn av asymmetrisk smeltet loddemetalloverflatespenning eller tvungen konvektiv varmluft som blåser i reflowovnen.

Generelt sett, for komponenter som kan korrigere sin posisjon av seg selv, jo større forholdet mellom størrelsen på puten og overlappingsområdet til sveiseenden eller tappen er, desto sterkere er posisjoneringsfunksjonen til komponentene.Det er dette punktet vi bruker for den spesifikke utformingen av puter med posisjoneringskrav.

Dannelsen av sveise (punkt) morfologi avhenger hovedsakelig av virkningen av fuktingsevne og overflatespenning av smeltet loddemetall, for eksempel 0,44 mmqfp.Det trykte loddepasta-mønsteret er vanlig kuboid.