Hva er inspeksjonsmetodene for PCBA-renslighet?

Visuell inspeksjonsmetode

Ved å bruke et forstørrelsesglass (X5) eller et optisk mikroskop til PCBA, vurderes kvaliteten på rengjøringen ved å observere tilstedeværelsen av faste rester av loddemetall, slagg og tinnkuler, ufikserte metallpartikler og andre forurensninger.Det kreves vanligvis at PCBA-overflaten skal være så ren som mulig og at det ikke skal være synlige spor av rester eller forurensninger.Dette er en kvalitativ indikator og er vanligvis rettet mot brukerens krav, deres egne testvurderingskriterier og antall forstørrelser som brukes under inspeksjonen.Denne metoden er preget av sin enkelhet og brukervennlighet.Ulempen er at det ikke er mulig å sjekke for forurensninger på bunnen av komponenter og gjenværende ioniske forurensninger og er egnet for mindre krevende bruksområder

Løsemiddelekstraksjonsmetode

Løsemiddelekstraksjonsmetoden er også kjent som den ioniske forurensningstesten.Det er en slags gjennomsnittlig test for ionisk forurensningsinnhold, testen brukes vanligvis IPC-metoden (IPC-TM-610.2.3.25), den rengjøres PCBA, nedsenket i testløsningen for ionisk forurensning (75% ± 2% ren isopropyl) alkohol pluss 25% DI vann), vil den ioniske resten løses opp i løsningsmidlet, samle forsiktig løsningsmidlet, bestemme dets resistivitet

Ioniske forurensninger er vanligvis avledet fra de aktive stoffene i loddetinn, som halogenioner, syreioner og metallioner fra korrosjon, og resultatene uttrykkes som antall natriumklorid (NaCl)-ekvivalenter per arealenhet.Det vil si at den totale mengden av disse ioniske forurensningene (inkludert bare de som kan oppløses i løsningsmidlet) tilsvarer mengden av NaCl, som ikke nødvendigvis eller utelukkende er tilstede på overflaten av PCBA.

Test av overflateisolasjonsmotstand (SIR)

Denne metoden måler overflateisolasjonsmotstanden mellom ledere på en PCBA.Målingen av overflateisolasjonsmotstand indikerer lekkasje på grunn av forurensning under ulike forhold som temperatur, fuktighet, spenning og tid.Fordelene er direkte og kvantitativ måling;og tilstedeværelsen av lokaliserte områder med loddepasta kan oppdages.Siden den gjenværende fluksen i PCBA-loddepasta hovedsakelig er tilstede i sømmen mellom enheten og PCB, spesielt i loddeskjøtene til BGA-er, som er vanskeligere å fjerne, for ytterligere å verifisere renseeffekten, eller for å verifisere sikkerheten (elektrisk ytelse) av loddepastaen som brukes, måling av overflatemotstanden i sømmen mellom komponenten og PCB brukes vanligvis til å kontrollere renseeffekten til PCBA

De generelle SIR-måleforholdene er en 170 timers test ved 85°C omgivelsestemperatur, 85 % RF omgivelsesfuktighet og 100V målebias.

NeoDen PCB-rensemaskin

Beskrivelse

PCB overflaterengjøringsmaskinstøtte: Ett sett med støtteramme

Børste: Antistatisk børste med høy tetthet

Støvoppsamlingsgruppe: Volumoppsamlingsboks

Antistatisk enhet: Et sett med innløpsenhet og et sett med utløpsenhet

Spesifikasjon