Nyheter
-
4 typer SMT etterarbeidsutstyr
SMT omarbeidingsstasjoner kan deles inn i 4 typer i henhold til deres konstruksjon, anvendelse og kompleksitet: enkel type, kompleks type, infrarød type og infrarød varmlufttype.1. Enkel type: denne typen omarbeidingsutstyr er mer vanlig enn uavhengig loddejernsverktøyfunksjon, kan velge t...Les mer -
Hvordan forhindre menneskelig feil materiale fra plasseringsmaskinen?
SMT-maskinen trenger å bruke mye elektronisk materiale, elektronisk materiale er vanligvis lastet med skuffer eller sneller.Da produksjonslinjen begynte masseproduksjonen, behovet for materiale, når materialet er nesten ferdig, er det nødvendig å motta materiale, når partiet med PCBA-kort pro...Les mer -
SMT maskin merke punkt identifikasjon dårlig og disse faktorene relatert?
SMT-maskin for å montere elektroniske komponenter til PCB-utpekte pads, det foreløpige behovet i henhold til bom-tabellen og Gerber-filen for å skrive SMD-programinstruksjonene, SMD-programredigering i datakontrollsystemet til plukke-og-plasser-maskinen, og deretter vil SMT-maskinen plukke opp korrespondenten...Les mer -
Hva forårsaker SMT-maskininduktorsvikt?
Induktiv svikt er en feil som vi ofte støter på i prosessen med produksjon av automatisk monteringsplassering, mange ganger på grunn av SMT-maskin reduserer induktiv svikt effekten og frekvensen av plasseringen vår.Så bør vi hvordan løse denne feilen?Vanligvis er årsak induktorfeil vanligvis sammensatt ...Les mer -
6 tips for PCB-design for å unngå elektromagnetiske problemer
I PCB-design har elektromagnetisk kompatibilitet (EMC) og tilhørende elektromagnetisk interferens (EMI) tradisjonelt vært to store hodepine for ingeniører, spesielt i dagens kretskortdesign og komponentpakker fortsetter å krympe, OEM-er krever høyere hastighetssystemer.I den...Les mer -
Hva er inspeksjonsmetodene for PCBA-renslighet?
Visuell inspeksjonsmetode Ved hjelp av et forstørrelsesglass (X5) eller et optisk mikroskop til PCBA, vurderes kvaliteten på rengjøringen ved å observere tilstedeværelsen av faste rester av loddemetall, slagg og tinnkuler, ufikserte metallpartikler og andre forurensninger.Det kreves vanligvis at PCBA-overflaten skal...Les mer -
Hva forårsaker det dårlige suget til SMT-maskinen?
Vi møter ofte dårligere og dårligere sugekapasitet til SMT-maskinen i ferd med å bruke SMT-maskin til produksjon og prosessering, noen ganger er til og med suget skjevt, så hva forårsaker denne situasjonen?Mange tror det er kvaliteten på plukke-og-plasser-maskinen, faktisk er det ikke det.Den ...Les mer -
Hva er kravene til PCB Board Press-fit strukturdesign?
Flerlags PCB er hovedsakelig sammensatt av kobberfolie, halvherdet ark, kjerneplate.Det er to typer press-fit struktur, nemlig kobberfolie og kjerneplate press-fit struktur og kjerneplate og kjerneplate press-fit struktur.Foretrukket kobberfolie og kjernelamineringsstruktur, spesialplater ...Les mer -
Temperaturen og fuktigheten til oppbevaring av PCB-kort og hvordan oppbevares det?
med utviklingen av elektronisk teknologi, er kretskort mye brukt på forskjellige felt, nesten alle elektroniske enheter har kretskort.Eksklusiv bilindustri, luftfart, medisinsk elektronikk, vanlig smarthus, kommunikasjonselektronikk, husholdningsapparater, etc. PCb-kort som bærer for...Les mer -
Designkrav til PCBA termiske pads
1. Hva er termisk pute De såkalte termiske putene, refererer til bunnen av komponentene med metallsiden av varmeavledningsloddeputene, vanligvis relativt liten effekt, hovedsakelig gjennom varmeavledningsputene på varmeavledningshullene til bakken lag.For å bedre varme di...Les mer -
Hvordan forbedre produksjonseffektiviteten til SMT-maskinen?
I produksjonslinjen til SMT er den viktigste bekymringen ofte hvordan man kan kontrollere produksjonskostnadene og forbedre produksjonseffektiviteten.Dette involverer problemet med SMT-maskinens kastehastighet.Den høye frekvensen av SMD-maskinkastende materiale påvirker SMT-produksjonseffektiviteten alvorlig.Hvis det jeg...Les mer -
De 6 trinnene i den grunnleggende prosessen for flerlags kretskort
Produksjonsmetoden for flerlagsplater gjøres vanligvis av grafikken på det indre laget først, deretter ved å trykke og etse metoden for å lage et enkelt- eller dobbeltsidig substrat, og inn i det angitte laget mellom, og deretter ved oppvarming, pressing og liming, når det gjelder den påfølgende boringen er...Les mer
