Bedriftsnyheter
-
Forslag til bruk av manuell loddeskriver
Plassering og plassering av manuell loddeskriver I SMT-produksjonslinje er utskrift å legge loddepastaen på de tilsvarende putene på PCB-en for å forberede neste oppdatering.Manuell loddeskriver refererer til prosessen med å manuelt skrive ut loddepasta ved hjelp av en manuell utskriftsmaskin.Den o...Les mer -
Fordeler med AOI og manuell inspeksjon
AOI-maskinen er den automatiske optiske detektoren, som bruker det optiske prinsippet til å skanne kameraet på enheten for PCB, samle bilder, sammenligne de innsamlede loddeforbindelsesdataene med de kvalifiserte dataene i maskindatabasen og merke den defekte PCB-sveisingen etter bildebehandling .AOI har gre...Les mer -
Konfigurasjon av helautomatisk visuell skriver
Vi produserer forskjellige typer loddeskrivere.Her er noen konfigurasjoner av Full-Automatic Visual Printer.Standardkonfigurasjon Nøyaktig optisk posisjoneringssystem: Fireveis lyskilde er justerbar, lysintensiteten er justerbar, lyset er jevnt, og bildeopptaket er m...Les mer -
PCB-rensemaskinens rolle
PCB-rensemaskin kan erstatte kunstig rengjøring PCB, sammen med økning av effektiviteten og sikre rengjøringskvaliteten, enn den kunstige rengjøringen mer praktisk, snarvei, PCB-rengjøringsmaskin for å rense gjenværende fluks gjennom løsning, tinnperler, mørkt skittent merke, og så på noen...Les mer -
AOI-klassifisering og strukturprinsipp i SMT-produksjon
Med den brede anvendelsen av 0201-brikkekomponenter og 0,3 Pinch integrert krets, har bedrifter høyere og høyere krav til produktkvalitet, som ikke kan garanteres ved visuell inspeksjon alene.På dette tidspunktet oppstår AOI-teknologi i rett øyeblikk.Som nytt medlem av SMT-produksjon...Les mer -
Hvorfor trenger du PCB-rengjøring?
Først av alt vil jeg introdusere vår PCB-rensemaskin og stålnett-rensemaskin: PCB-rensemaskin er børsterulle-rengjøringsmaskin.Den brukes mellom laster og sjablongtrykkmaskin, egnet for AI- og SMT-rengjøringsbehov, kan oppfylle kravene til svært...Les mer -
Hva er egenskapene til reflow sveiseprosessen?
Reflow flow sveising refererer til en sveiseprosess som realiserer mekaniske og elektriske forbindelser mellom loddeender eller pinner av overflatemonteringskomponenter og PCB-loddeputer ved å smelte loddepasta forhåndstrykt på PCB-loddeputer.1. Prosessflyt Prosessflyt av reflow-lodding: utskriftsløsning...Les mer -
Hvilket utstyr og hvilke funksjoner trengs for PCBA-produksjon?
PCBA-produksjon krever grunnleggende utstyr som SMT-loddepasta-skriver, SMT-maskin, reflow-ovn, AOI-maskin, komponentskjæremaskin, bølgelodding, tinnovn, platevaskemaskin, IKT-testarmatur, FCT-testarmatur, aldringsteststativ, etc. PCBA prosessanlegg av forskjellige si...Les mer -
Hvilke punkter bør man være oppmerksom på i SMT-brikkebehandling?
1. Lagringstilstand for loddepasta Loddepasta må påføres SMT-patchbehandling.Hvis loddepastaen ikke påføres umiddelbart, må den plasseres i et naturlig miljø på 5-10 grader, og temperaturen må ikke være mindre enn 0 grader eller høyere enn 10 grader.2. Daglig vedlikehold...Les mer -
Loddepasta-mikser Installasjon og bruk
Vi har nylig lansert en loddepasta-mikser, installasjon og bruk av loddepastamaskin vil bli kort beskrevet nedenfor.Etter at du har kjøpt produktet, vil vi gi deg en mer fullstendig produktbeskrivelse.Ta gjerne kontakt med oss hvis du trenger det.Takk skal du ha.1. Vennligst sett maskinen...Les mer -
17 krav for komponentlayoutdesign i SMT-prosessen（II）
11. Spenningsfølsomme komponenter bør ikke plasseres i hjørnene, kantene eller i nærheten av koblinger, monteringshull, spor, utskjæringer, flekker og hjørner på trykte kretskort.Disse stedene er områder med høy belastning på trykte kretskort, som lett kan forårsake sprekker eller sprekker i loddeforbindelser...Les mer -
SMT-maskinsikkerhetsregler
Rengjør nettbestemmelsen bruker kluten til å berøre alkoholen for å rengjøre, kan ikke helle alkoholen direkte på stålnettet og så videre.Det er nødvendig å gå til det nye programmet for å kontrollere posisjonen til skrapeutskriftsslaget hver gang.Begge sider av skrapeslaget i y-retningen skal overstige ...Les mer
